日月新半导体(苏州)有限公司张泽华获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种集成电路印刷装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224097917U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520369655.X，技术领域涉及：H05K3/12；该实用新型一种集成电路印刷装置是由张泽华设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路印刷装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及集成电路印刷技术领域的一种集成电路印刷装置，由本体和吸附平台组成，所述吸附平台上设置有若干真空孔，所述本体的侧边设有侧边真空孔，所述本体内部设有限位销。本实用新型采用PCB板单元与真空孔一一对应的优化模式，极大强化了吸附功效，有效规避了在印刷进程中因真空吸附乏力而诱发的基板翘曲、晃动等乱象，使得锡膏印刷成球质量得到飞跃式提升，不仅显著降低了产品的次品率，还大幅提升了生产效率，为集成电路制造企业创造了可观的经济效益。
本实用新型一种集成电路印刷装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路印刷装置，其特征在于：由本体1和吸附平台2组成，所述吸附平台2上设置有若干真空孔3，所述本体1的侧边设有侧边真空孔4，所述本体1内部设有限位销5； 所述真空孔3与PCB板上各产品单元位置相对应，所述真空孔3的直径为0~12*产品尺寸； 所述真空孔3以10×32的方式排列。
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