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日月新半导体(昆山)有限公司张辰鑫获国家专利权

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龙图腾网获悉日月新半导体(昆山)有限公司申请的专利一种用于半导体晶圆加工的手持装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224098132U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520740965.8,技术领域涉及:H10P72/76;该实用新型一种用于半导体晶圆加工的手持装置是由张辰鑫设计研发完成,并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

一种用于半导体晶圆加工的手持装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及晶圆加工技术领域,公开了一种用于半导体晶圆加工的手持装置,包括存放箱,存放箱内壁固定连接有支撑板,支撑板设有多组,支撑板内连接设有限位组件和顶升组件,存放箱外壁连接设有缓冲组件。本实用新型与现有技术相比的优点在于:在用于半导体晶圆加工的手持装置中,使用顶升组件便于对晶圆取出,避免将其从空槽中取出时损坏,省时省力,使用限位组件便于使放置存放在空槽内的晶圆更稳定,不会被颠簸晃出;使用缓冲组件便于对存放箱外侧受到的震动进行减震缓冲,有效保护晶圆。

本实用新型一种用于半导体晶圆加工的手持装置在权利要求书中公布了:1.一种用于半导体晶圆加工的手持装置,包括存放箱1,其特征在于:所述存放箱1内壁固定连接有支撑板7,所述支撑板7设有多组,所述支撑板7内连接设有限位组件和顶升组件,所述存放箱1外壁连接设有缓冲组件; 所述顶升组件包括固定杆10,所述支撑板7内开设有空槽8和通槽9,所述固定杆10转动连接在通槽9内,所述固定杆10外壁固定连接有凸轮11,所述固定杆10一端穿过支撑板7且固定连接有转盘12,所述转盘12内开设有限位孔13,所述限位孔13设有多组,所述支撑板7侧边开设有螺纹槽14,所述螺纹槽14内螺纹连接有固定螺栓15,所述固定螺栓15一端穿过一组限位孔13。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(昆山)有限公司,其通讯地址为:215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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