泓浒(苏州)半导体科技有限公司章健获国家专利权
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龙图腾网获悉泓浒(苏州)半导体科技有限公司申请的专利一种真空搬运装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224098135U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520723256.9,技术领域涉及:H10P72/78;该实用新型一种真空搬运装置是由章健;卢伟;吴国明;林坚设计研发完成,并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种真空搬运装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及半导体器械领域,尤其涉及一种真空搬运装置。包括本体,所述本体的一面被构造为搭载面,所述搭载面上设置有吸嘴,所述吸嘴至少设置为三个,且三个吸嘴非共线设置;任意所述吸嘴具有与本体连接的安装端、用于吸附晶圆的吸附端、以及连接安装端和吸附端的连接端;其中,至少所述连接端采用弹性材料制成,且连接端的周侧开设有形变槽,所述形变槽用于为连接端的弯曲提供空间。本申请通过在吸嘴的连接端预设摆动方向或环绕轴线开设形变槽,有效消除实体结构对吸附端摆动的机械干涉,显著增大其自适应偏转范围,使其能够适应不同翘曲程度的晶圆表面形变,确保吸附端与晶圆的紧密贴合。
本实用新型一种真空搬运装置在权利要求书中公布了:1.一种真空搬运装置,其特征在于,包括本体1,所述本体1的一面被构造为搭载面,所述搭载面上设置有吸嘴2,所述吸嘴2至少设置为三个,且三个吸嘴2非共线设置; 任意所述吸嘴2具有与本体1连接的安装端23、用于吸附晶圆的吸附端21、以及连接安装端23和吸附端21的连接端22;其中,至少所述连接端22采用弹性材料制成,且连接端22的周侧开设有形变槽24,所述形变槽24用于为连接端22的弯曲提供空间。
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