日荣半导体(上海)有限公司杜亮获国家专利权
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龙图腾网获悉日荣半导体(上海)有限公司申请的专利一种新型的引线框架获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224098157U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520588242.0,技术领域涉及:H10W70/40;该实用新型一种新型的引线框架是由杜亮设计研发完成,并于2025-03-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种新型的引线框架在说明书摘要公布了:本实用新型涉及TSSOP封装技术领域的一种新型的引线框架,包括:金属框架和芯片;所述金属框架的上侧和下侧设有与芯片连接的上引脚和下引脚;所述金属框架的左侧和右侧设有与芯片连接的左引脚和右引脚。本实用新型所提出的新型引线框架,通过在金属框架的左侧和右侧增设与芯片连接的左引脚和右引脚,极大地增强了引线框架转接信号的能力,相较于传统的TSSOP产品引脚设计,能够更灵活、高效地实现电源信号以及地信号的转接。
本实用新型一种新型的引线框架在权利要求书中公布了:1.一种新型的引线框架,其特征在于:包括:金属框架1和芯片2; 所述金属框架1的上侧和下侧设有与芯片2连接的上引脚3和下引脚4; 所述金属框架1的左侧和右侧设有与芯片2连接的左引脚5和右引脚6。
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