鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司韦文竹获国家专利权
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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利多层线路板及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115701752B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110881381.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权多层线路板及其制备方法是由韦文竹;唐龙;沈芾云设计研发完成，并于2021-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。
本多层线路板及其制备方法在说明书摘要公布了：一种多层线路板及其制备方法。制备方法包括：提供第一线路基板，包括第一线路层，第一线路层包括连接垫，第一线路基板在第一线路层一侧设有第一盲孔，盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，第一端部用于电性连接连接垫；提供第二线路基板，包括第二线路层和第三线路层，第二线路层包括信号线；将第一线路基板和第二线路基板层叠并压合，使第二线路层位于第一线路层和第三线路层之间，在第一线路基板的长度方向上，信号线与部分第二端部连接，在第一线路基板的厚度方向上，第二端部与信号线的连接区域在连接垫上的正交投影位于连接垫内。
本发明授权多层线路板及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供第一线路基板，包括第一线路层，所述第一线路层包括连接垫，所述第一线路基板在所述第一线路层一侧设有第一盲孔，所述盲孔中设有由导电膏固化形成的第一导通部，所述第一导通部包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部用于电性连接所述连接垫； 提供第二线路基板，包括第二线路层和第三线路层，所述第二线路层包括信号线； 将所述第一线路基板和所述第二线路基板层叠并压合，使所述第二线路层位于所述第一线路层和所述第三线路层之间，在所述第一线路基板的长度方向上，所述信号线与部分所述第二端部连接，在所述第一线路基板的厚度方向上，所述第二端部与所述信号线的连接区域在所述连接垫上的正交投影位于所述连接垫内，从而得到所述多层线路板，在所述第一线路基板的长度方向上，所述连接区域的长度L与所述第二端部的直径D之间满足：D3LD。
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