华中科技大学周华民获国家专利权
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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利用于测量聚合物成型过程中分子结晶度的装置及测量方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115825576B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211506570.9，技术领域涉及：G01R27/26；该发明授权用于测量聚合物成型过程中分子结晶度的装置及测量方法是由周华民;李茂源;沈关成;张云;王云明;黄志高;周何乐子;周孟源;李龙辉设计研发完成，并于2022-11-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于测量聚合物成型过程中分子结晶度的装置及测量方法在说明书摘要公布了：本发明属于聚合物分子结晶测量相关技术领域，其公开了一种用于测量聚合物成型过程中分子结晶度的装置及测量方法，装置包括叉指电极、与叉指电极连接的复介电常数测量模块以及与复介电常数测量模块连接的结晶度计算模块，其中，所述结晶度计算模块根据以下公式获得所述叉指电极检测处对应的聚合物的结晶度Δχi：其中，Δνi为晶体区域的体积分数，εr为复介电常数测量模块测量得到的待测聚合物的相对介电常数，εri为聚合物完全结晶时的相对介电常数，εrj为聚合物完全非结晶时的相对介电常数；ρi为结晶区密度，ρj为非结晶区密度，本申请可以实现多个方向上结晶度的测量，抗干扰能力强，非常适用于工业化应用。
本发明授权用于测量聚合物成型过程中分子结晶度的装置及测量方法在权利要求书中公布了：1.一种用于测量聚合物成型过程中分子结晶度的装置，其特征在于，所述装置包括叉指电极、与叉指电极连接的复介电常数测量模块以及与复介电常数测量模块连接的结晶度计算模块，其中，所述结晶度计算模块根据以下公式获得所述叉指电极检测处对应的聚合物的结晶度Δχi： 其中，Δvi为晶体区域的体积分数，εr为复介电常数测量模块测量得到的待测聚合物的相对介电常数，εri为聚合物完全结晶时的相对介电常数，εrj为聚合物完全非结晶时的相对介电常数；ρi为结晶区密度，ρj为非结晶区密度，conStant为经验常数。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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