买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉苏州固锝电子股份有限公司申请的专利塑封后产品银浆覆盖率的检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115829930B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211301941.X，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权塑封后产品银浆覆盖率的检测方法是由郑志荣;方玲设计研发完成，并于2022-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本塑封后产品银浆覆盖率的检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种塑封后产品银浆覆盖率的检测方法，包括如下步骤：通过高温烘烤产品使得芯片与盖帽之间的粘结剂软化，再利用机械工具对产品开帽；采用立体显微镜对开帽后的芯片进行拍照；根据原有的产品配线图，结合芯片的照片，通过肉眼初步判断银浆覆盖情况；打开AutoCAD软件，将芯片照片复制到AutoCAD的界面中，并分别计算芯片的总面积S以及芯片被银浆覆盖部分的面积S1，S1除以S得到准确的银浆覆盖率Q。本发明能够准确地检测出产品的银浆覆盖率，杜绝了产品被误判为不合格品的情况发生，减少了公司的损失和资源的浪费。

本发明授权塑封后产品银浆覆盖率的检测方法在权利要求书中公布了：1.一种塑封后产品银浆覆盖率的检测方法，其特征在于：包括如下步骤： 步骤1：取出产品，所述产品包括芯片与盖帽，芯片表面覆盖银浆，芯片与盖帽之间通过粘结剂粘合在一起，将产品放于420-450℃的高温下烘烤3-10min后，使得芯片与盖帽之间的粘结剂软化，再利用机械工具对产品进行夹持破坏，使得盖帽与芯片脱离； 步骤2：采用立体显微镜对开帽后的芯片进行拍照，得到放大后的芯片照片； 步骤3：根据原有的产品配线图，结合芯片的照片，通过肉眼初步判断银浆覆盖情况，如果银浆将芯片全部覆盖，则可判断产品为合格产品，如果芯片中存在银浆未覆盖区域，则进入步骤4； 步骤4：打开AutoCAD软件，将芯片照片复制到AutoCAD的界面中，并分别计算芯片的总面积S以及芯片被银浆覆盖部分的面积S1，S1除以S得到准确的银浆覆盖率Q； 在步骤1中，利用钳子夹紧烘烤后的产品的盖帽并多次晃动盖帽，使得产品中银浆与粘结剂结合的薄弱区域分离，而将芯片与盖帽相互分离； 步骤4包括以下步骤： 1打开AutoCAD软件，将芯片照片复制到AutoCAD软件的界面中； 2选择AutoCAD软件中面积测量工具； 3按照操作要求选取芯片的整个表面，并得到芯片的总面积，记为S； 4按照操作要求选取芯片中覆盖银浆区域的面积，并得到芯片被银浆覆盖部分的面积，记为S1； 5利用S1除以S并乘以100％，得到银浆覆盖率，记为Q； 6根据Q值并结合产品银浆覆盖率的指标，来判断产品是否合格。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州固锝电子股份有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市高新区通安经济开发区华金路200号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。