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龙图腾网获悉鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司申请的专利电路板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115884535B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111155081.9，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权电路板及其制造方法是由高自强;徐筱婷设计研发完成，并于2021-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请提出一种电路板，包括芯板、第一电路基板及第二电路基板，所述第一电路基板和所述第二电路基板分别设置于所述芯板的相对两侧。所述芯板包括基材层、第一内侧线路层、第二内侧线路层以及多个导通结构，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述内侧导通结构设置于所述基材层中，所述内侧导通结构电性连接所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层，所述内侧导通结构包括导电膏。所述第一内侧线路层电性连接所述第一电路基板，所述第二内侧线路层电性连接所述第二电路基板。另外，本申请还提供一种电路板的制造方法。

本发明授权电路板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤: 提供芯板，所述芯板包括基材层、第一内侧线路层、第二内侧线路层以及多个内侧导通结构，所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层分别设置于所述基材层的相对两侧，所述内侧导通结构设置于所述基材层中，所述内侧导通结构电性连接所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层，所述内侧导通结构包括导电膏； 于所述第一内侧线路层上设置第一电路基板，所述第一电路基板电性连接所述第一内侧线路层；以及 于所述第二内侧线路层上设置第二电路基板，所述第二电路基板电性连接所述第二内侧线路层，获得所述电路板，其中， 所述第一内侧线路层和所述第二内侧线路层还包括多个定位垫，所述定位垫围设于所述导通结构外； 所述第一电路基板内设置有包括第一中间导通结构及连接所述第一中间导通结构一端的传输线路，所述中间导通结构远离所述传输线路的另一端连接所述定位垫； 沿所述电路板的厚度方向上，所述传输线路的截面投影位于所述导电膏内，所述导电膏的截面投影位于所述定位垫内。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;庆鼎精密电子(淮安)有限公司，其通讯地址为：518105 广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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