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龙图腾网获悉惠州市三强线路有限公司申请的专利一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116113160B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310021329.5，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法是由杨志勇;计善兵;郑银非;孙宏云;李钢设计研发完成，并于2023-01-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法，属于PCB技术领域，包括将PCB板预先设计形成金属化半孔，具有金属化半孔的PCB板设计流程包括，在封装基板上进行钻孔，形成带有两排金属化孔的PCB连片基板，进一步对PCB连片基板进行化学沉铜和全板电镀铜处理，并进行线路转移处理，然后对PCB连片基板图形进行电镀铜锡，在图形电铜锡后进行锣半孔，对PCB连片基板整体进行碱性蚀刻处理，并在PCB连片基板上进行电镀镍金，金属化半孔在电镀镍金前形成，电镀镍金后，镍金包裹住PCB连片基板的全板铜层；本发明能够使PCB连片基板在电镍金后使镍金完全包裹住镀铜层的效果，能够使焊锡过程安全可靠，不会存在PCB板铜离子析出影响焊锡的可焊性和PCB板可靠性。

本发明授权一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法在权利要求书中公布了：1.一种BT封装基板PCB焊锡可靠性增强方法，包括将PCB板预先设计形成金属化半孔，其特征在于，具有金属化半孔的所述PCB板设计流程包括如下步骤： 步骤一：首先根据基板规格和裁切规格对封装基板进行裁切，将所述封装基板切割成所需大小，使用磨板机对所述封装基板进行打磨，并控制所述磨板机的打磨温度在85℃-95℃之间，以此完成开料准备，并在所述封装基板上进行钻孔，形成带有两排金属化孔的PCB连片基板； 步骤二：进一步对所述PCB连片基板进行化学沉铜和全板电镀铜处理，并进行线路转移处理，然后对所述PCB连片基板图形进行电镀铜锡，在图形电铜锡后进行锣半孔； 步骤三：对所述PCB连片基板整体进行碱性蚀刻处理，碱性蚀刻处理后的所述PCB连片基板进行自动光学检查AOI和阻焊处理，并在所述PCB连片基板上进行电镀镍金，所述金属化半孔在所述电镀镍金前形成，电镀镍金后，镍金包裹住所述PCB连片基板的全板铜层； 步骤四：采用水刀切割方式，将所述PCB连片基板切割成单只，所述水刀无需切割到所述金属化半孔，所述金属化半孔的镀层不会被伤及，切割后的所述PCB连片基板形成镍金包铜实物PCB板，所述镍金包铜实物PCB板经过电测和FQC检验后，再拿去做焊锡或进行包装。

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