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龙图腾网获悉深圳市品罗创新实业有限公司申请的专利通过PD协议自适配电压实现厚膜发热盘多功率加热方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116723593B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310674197.6，技术领域涉及：H05B3/02；该发明授权通过PD协议自适配电压实现厚膜发热盘多功率加热方法是由潘美东;冯学洲;王德业;张顺;杨全平;孟鹏飞;叶连根;樊桢波;卫誉尹设计研发完成，并于2023-06-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本通过PD协议自适配电压实现厚膜发热盘多功率加热方法在说明书摘要公布了：本发明公开了通过PD协议自适配电压实现厚膜发热盘多功率加热方法，属于发热盘技术领域。本发明包括发热盘、PCB板，发热盘上设有电阻丝，电阻丝两端分别设有L、N接入点，靠近N处设有A‑接入点，靠近L处设有B+、C+接入点，PCB板上设有MCU、主供电模块、副供电模块及与MCU电性连接的附加电路模块，副供电模块设有USBPD控制器。本发明将现有厚膜发热盘的电阻丝分成多段并接入不同供电模块，同时采用AC100‑240V主供电模块以及带有USBPD控制器的副供电模块，实现家用220V供电、多种充电头供电以及各类充电宝供电方式，实现对厚膜发热盘的多种功率加热方法，使得采用该技术方案的电水壶、电咖啡壶、热水杯体积更小、可摆脱AC100‑240V供电限制，实现多场合加热。

本发明授权通过PD协议自适配电压实现厚膜发热盘多功率加热方法在权利要求书中公布了：1.通过PD协议自适配电压实现厚膜发热盘多功率加热方法，包括： 发热盘，其上设有一体成型的厚膜电阻丝，所述电阻丝沿其长度方向被配置为具有不同电阻值的多个加热段，具体包括：位于电阻丝第一端L与第二端N之间的第一加热段、位于第一接入点A-与第二接入点B+之间的第二加热段、以及位于所述第一接入点A-与第三接入点C+之间的第三加热段； 控制PCB板，其上设有MCU、主供电模块、副供电模块及附加电路模块；所述主供电模块用于接入AC100-240V交流电并为所述第一加热段L-N供电；所述副供电模块设有USBPD控制器和TYPE-C输入接口，用于接入符合USBPD协议的外部直流电源； 其中，所述第一接入点A-、第二接入点B+及第三接入点C+均与所述控制PCB板电性连接，使得所述第二加热段A--B+和第三加热段A--C+能够被选择性地接入所述副供电模块的输出回路； 所述MCU与所述USBPD控制器通信连接，用于接收来自USBPD控制器的电源能力信息PDIC资讯； 所述加热方法包括以下步骤： S1：检测供电状态，若主供电模块供电，则控制所述第一加热段L-N通电进行全功率加热； S2：若主供电模块未供电而副供电模块接入外部电源，则由USBPD控制器与外部电源进行协议握手，获取当前电源支持的电压电流档位信息； S3：USBPD控制器将获取的电源能力信息PDIC资讯发送至MCU； S4：MCU根据接收到的电源能力信息，判断并选择与当前电源能力相匹配的加热段： 若电源支持20V5A或相应高功率档位，则MCU控制接通所述第二加热段A--B+进行加热； 若电源不支持20V5A但支持其他较低功率档位，则MCU控制接通所述第三加热段A--C+进行加热； S5：MCU输出控制信号至对应的开关管，使所选中的加热段通电开始加热。

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