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龙图腾网获悉沐曦集成电路(上海)有限公司申请的专利自动生成芯片空壳的方法、电子设备和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117131814B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210554891.X，技术领域涉及：G06F30/327；该发明授权自动生成芯片空壳的方法、电子设备和介质是由请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2022-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本自动生成芯片空壳的方法、电子设备和介质在说明书摘要公布了：本发明涉及一种自动生成芯片空壳的方法、电子设备和介质，方法包括：步骤B1、获取多个基本单元信息作为第一基本单元信息，生成仅包括第一基本单元端口信息和第一设计互联端口信息的第一设计空壳，加入自定义设计空壳库中；步骤B2、获取多个第p设计空壳，生成仅包括第p设计空壳和第q设计互联端口信息的第q设计空壳；或者，获取至少一个第p设计空壳，并获取至少一个基本单元信息作为第q基本单元信息，生成仅包括第p设计空壳、第q基本单元端口信息和第q设计互联端口信息的第q设计空壳；将第q设计空壳加入自定义设计空壳库中。本发明能够基于高层次抽象层建立互联，生成芯片设计空壳，可以加速芯片设计重组，提高设计重组的效率。

本发明授权自动生成芯片空壳的方法、电子设备和介质在权利要求书中公布了：1.一种自动生成芯片空壳的方法，其特征在于，包括： 步骤B1、从预设的基本单元信息库获取多个基本单元信息作为第一基本单元信息，基于所述第一基本单元信息的总线互联定义，生成仅包括第一基本单元端口信息和第一设计互联端口信息的第一设计空壳，将所述第一设计空壳加入预设的自定义设计空壳库中，所述基本单元信息库中存储多个基本单元信息，所述基本单元信息为RTL代码； 步骤B2、从所述自定义设计空壳库中获取多个第p设计空壳，基于所述多个第p设计空壳通过总线互联定义，生成仅包括第p设计空壳和第q设计互联端口信息的第q设计空壳； 或者， 从所述自定义设计空壳库中获取至少一个第p设计空壳，并从预设的基本单元信息库获取至少一个基本单元信息作为第q基本单元信息，基于所述第p设计空壳和至少一个第q基本单元信息通过总线互联定义，生成仅包括第p设计空壳、第q基本单元端口信息和第q设计互联端口信息的第q设计空壳； 将所述第q设计空壳加入预设的自定义设计空壳库中，q的取值范围为2到N，N为目标设计层级总数，p的取值范围为1到q-1； 所述步骤B1和步骤B2中，包括： 步骤B10、基于预设的总线描述重构库配置各个基本单元信息、设计互联信息对应的总线重构结构； 步骤B20、根据每一设计互联信息对应的互联关系建立生成对应总线重构结构间的互联关系，基于对应总线重构结构间的互联关系生成对应的设计空壳； 所述预设的总线描述重构库包括多个预先定义的总线重构结构IDF,采用IDFm表示第m个总线重构结构，m的取值范围为1到M，M为总线重构结构数量，IDFm对应的总线描述重构结构的属性信息包括mX个信息段{S1m,S2m,…SmX}，其中，Smx表示第m个总线重构结构中第mx个信号线对应的信息段，Smx包括信号描述信息、时序图信息、方向信息、信号宽度信息和默认值，mx的取值范围为1到mX。

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