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龙图腾网获悉浙江睿兆芯半导体科技有限公司申请的专利一种半导体封装用点胶装置及使用方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117160784B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310940299.8，技术领域涉及：B05C5/02；该发明授权一种半导体封装用点胶装置及使用方法是由廖浚男;古德宗;范光宇设计研发完成，并于2023-07-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装用点胶装置及使用方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体点胶领域。本发明公开了一种半导体封装用点胶装置及使用方法，本发明要解决的问题是对半导体点胶时，点胶器与半导体接触无法针对于半导体的出料量进行控制，影响半导体后续的元器件封装，且点胶之后的胶水堆积在半导体表面易出现拉丝情况，且影响后续对半导体元件的封装工作。本发明由点胶设备能够根据半导体所需胶水量的大小通过点胶头持续与半导体接触控制胶水的出料量，方便对胶水出料量进行控制以及有效将点胶头外壁上的胶水刮至外壳体内，从而有效避免点胶过程中出现胶水拉丝的情况，有效对半导体进行点胶工作。

本发明授权一种半导体封装用点胶装置及使用方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装用点胶装置，其特征在于：包括水平设置的机体1，所述机体1的顶部设有输送半导体的滑道11，所述机体1的顶部还设有丝杆滑台12，所述丝杆滑台12的滑台上设有点胶设备2，所述点胶设备2位于滑道11的上方； 所述点胶设备2包括设置在丝杆滑台12上的电动滑台21，所述电动滑台21的滑台上设有支撑座22，所述支撑座22上设有拆卸设置的点胶器3，且点胶器3位于滑道11的上方； 所述点胶器3包括拆卸设置在支撑座22上的外壳体31，所述外壳体31的内壁上连接有固定卡杆4，所述固定卡杆4上固定设有圆台41，所述圆台41的底部与外壳体31的内壁之间形成下料流道42； 所述圆台41的底部固定连接有点胶件5，所述点胶件5包括固定设置在圆台41底部的固定套筒51，所述固定套筒51的底部滑动设置有点胶杆52，所述点胶杆52的其中一个端面设有点胶头53，所述点胶头53向外壳体31的壳体外延伸，所述点胶杆52的外壁上套设有复位弹簧54，所述复位弹簧54位于固定套筒51内且复位弹簧54的两端分别与固定套筒51和点胶杆52相连接； 所述点胶杆52的另一端固定设置有卡杆6，所述固定套筒51内设有相对设置的卡柱61，两个所述卡柱61的相对面上均开设有开槽，且两组卡柱61之间的开槽形成螺旋槽62，所述卡杆6与螺旋槽62滑动配合； 所述外壳体31的底部固定连接有环形卡板7，所述环形卡板7的内壁围绕环形卡板7的圆心设有三组开合件71，三组所述开合件71均包括铰接弧形板711，所述铰接弧形板711与环形卡板7的内壁铰接配合，所述铰接弧形板711与环形卡板7之间连接有压力弹簧712，三组开合件71上的铰接弧形板711与点胶头53的外壁紧密贴合。

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