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龙图腾网获悉苏州协同创新智能制造装备有限公司申请的专利一种基于RISC-V架构的主动标识载体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117391109B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310273663.X，技术领域涉及：G06K17/00；该发明授权一种基于RISC-V架构的主动标识载体是由陈国栋;狄航;袁雪腾;刘晓东;倪浩钧设计研发完成，并于2023-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于RISC-V架构的主动标识载体在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于RISC‑V架构的主动标识载体，包括基带芯片、射频芯片和存储芯片；所述基带芯片采用RISC‑V架构，该基带芯片包括主功能模块和扩展功能模块；所述主功能模块包括CPU处理器、编解码器和数字信号处理器；所述扩展功能模块用于承载工业标识及密钥；所述射频芯片用于信号的发射和接收；所述存储芯片用于数据的存储。本发明的优点和有益效果在于：充分利用了RISC‑V架构指令集轻便、架构简单的优势，增加了处理速度，可将不同部分以模块化的方式组织在一起，通过统一架构满足不同的标识应用场景，常见的x86及ARM均无法实现。

本发明授权一种基于RISC-V架构的主动标识载体在权利要求书中公布了：1.一种基于RISC-V架构的主动标识载体，其特征在于，包括基带芯片、射频芯片和存储芯片； 所述基带芯片采用RISC-V架构，该基带芯片包括主功能模块和扩展功能模块； 所述主功能模块包括CPU处理器、编解码器和数字信号处理器； 所述扩展功能模块用于承载工业标识及密钥； 所述射频芯片用于信号的发射和接收； 所述存储芯片用于数据的存储； 所述基于RISC-V架构的主动标识载体还包括安装壳，所述基带芯片、射频芯片和存储芯片设置在安装壳的内部，所述安装壳包括内壳体，以及盖合在内壳体顶部的外壳体；所述内壳体包括底板和固定在底板顶部的内侧壁，所述底板为环状结构，该底板上设有螺栓穿孔，且螺栓穿孔位于内侧壁的内侧，所述外壳体包括顶板和固定在顶板底部的外侧壁，所述内侧壁和外侧壁均为筒状结构，所述外侧壁位于内侧壁的外侧，该外侧壁的底部设有第一驱动斜面，且该外侧壁的内壁上设有锁槽，所述内侧壁上设有与锁槽相对应的横向滑孔，该横向滑孔中滑动连接有锁销，该锁销的一端插入锁槽中并设有用于与第一驱动斜面配合的第一从动斜面，且该锁销的外壁上设有凸环，所述横向滑孔的内壁上设有供凸环活动的环形槽，该环形槽中设有第一复位弹簧，该第一复位弹簧位于凸环的内侧，且该第一复位弹簧套设于锁销。

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