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龙图腾网获悉东科半导体(安徽)股份有限公司申请的专利一种具有应力变化补偿控制的半导体器件及封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118073294B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410216278.6，技术领域涉及：H10W40/50；该发明授权一种具有应力变化补偿控制的半导体器件及封装结构是由赵少峰;何志刚设计研发完成，并于2024-02-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种具有应力变化补偿控制的半导体器件及封装结构在说明书摘要公布了：本发明实施例涉及一种具有应力变化补偿控制的半导体器件及封装结构。半导体器件封装结构包括：封装外壳，用于将半导体芯片封装在封装外壳内；压敏层，设置在半导体芯片的上表面和或下表面；压敏层感受因温度变化引起的半导体芯片应力变化，输出压感信号；信号处理模块，包括信号预处理电路和压感信号处理电路；通过信号预处理电路对压感信号进行信号放大、滤波和转换处理，送入压感信号处理电路，在压感信号处理电路中进行比较处理和反馈调节，生成动态补偿信号；制冷制热控制电路，接收动态补偿信号，相应的生成制热控制信号或制冷控制信号，发送给加热器对半导体芯片进行加热或发送给制冷器对半导体芯片进行制冷。

本发明授权一种具有应力变化补偿控制的半导体器件及封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有应力变化补偿控制的半导体器件封装结构，其特征在于，所述半导体器件封装结构包括： 封装外壳，用于将半导体芯片封装在所述封装外壳内； 压敏层，设置在所述半导体芯片的上表面和或下表面；所述压敏层感受因温度变化引起的半导体芯片应力变化，输出压感信号； 信号处理模块，包括信号预处理电路和压感信号处理电路；通过所述信号预处理电路对所述压感信号进行信号放大、滤波和转换处理，送入压感信号处理电路，在所述压感信号处理电路中进行比较处理和反馈调节，生成动态补偿信号； 制冷制热控制电路，接收所述动态补偿信号，相应地生成制热控制信号或制冷控制信号，发送给加热器或制冷器； 加热器，接收所述制热控制信号对所述封装外壳及封装在所述封装外壳中的半导体芯片进行加热； 制冷器，接收所述制冷控制信号对所述封装外壳及封装在所述封装外壳中的半导体芯片进行制冷； 通过对所述半导体芯片进行加热或制冷，对所述封装外壳内的半导体器件因温度变化引起的应力变化进行反馈控制。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东科半导体(安徽)股份有限公司，其通讯地址为：243071 安徽省马鞍山市马鞍山经济技术开发区银黄东路999号数字硅谷产业园38栋101-401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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