珠海格力电器股份有限公司方丹华获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉珠海格力电器股份有限公司申请的专利直接键合铜基底、绝缘栅双极晶体管封装模块及制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361562B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411374833.4，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权直接键合铜基底、绝缘栅双极晶体管封装模块及制备工艺是由方丹华;吴佳蒙;廖勇波;李春艳;马颖江设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本直接键合铜基底、绝缘栅双极晶体管封装模块及制备工艺在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种直接键合铜基底、绝缘栅双极晶体管封装模块及制备工艺，直接键合铜基底可以包括：第一覆铜层；陶瓷层，一面与第一覆铜层的一面连接，陶瓷层添加有增韧物质；第二覆铜层，一面与陶瓷层的另一面连接。通过在陶瓷层添加增韧物质来对陶瓷层进行增韧，从而避免绝缘栅双极晶体管封装模块因为陶瓷层开裂而失效的问题。
本发明授权直接键合铜基底、绝缘栅双极晶体管封装模块及制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种直接键合铜基底，其特征在于，所述直接键合铜基底包括： 第一覆铜层； 陶瓷层，一面与所述第一覆铜层的一面连接，所述陶瓷层添加有增韧物质； 第二覆铜层，一面与所述陶瓷层的另一面连接；所述陶瓷层的另一面设置有倒角，所述倒角用于增加所述陶瓷层与所述第二覆铜层的接触面积，以改善边缘结合；所述第二覆铜层由在所述陶瓷层的另一面印刷导电铜浆，并进行第一次烧结后，再在得到的双面覆铜陶瓷层的上表面涂覆镍层，并进行第二次烧结后得到；所述第一次烧结温度为1300℃~1400℃，所述第二次烧结温度为1083℃~1453℃，所述第二覆铜层为铜镍合金相； 所述增韧物质为以下任意一种： 二氧化锆、氮化物陶瓷颗粒、氮化物金属颗粒、碳化物陶瓷颗粒、碳化物金属颗粒、韧性纤维、纳米氧化铝颗粒。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人珠海格力电器股份有限公司，其通讯地址为：519070 广东省珠海市横琴新区汇通三路108号办公608；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励