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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利一种氧化层保护的铜基催化剂及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119506957B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411643634.9，技术领域涉及：C25B11/091；该发明授权一种氧化层保护的铜基催化剂及其制备方法和应用是由谢鹏飞;张凡星;何奕;施耀设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种氧化层保护的铜基催化剂及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开一种氧化层保护的铜基催化剂及其制备方法和应用。所述铜基催化剂结构表示MOy‑Cu2OCu，MOy为含有氧缺陷的过渡金属氧化物纳米团簇，Cu为铜纳米颗粒基底，MOy包覆性地分散在Cu基底上，Cu2O分布在MOy和Cu纳米颗粒异质界面处；所述MOy为带有氧缺陷的Zn、Ga、Zr、In中任一种过渡金属的氧化物。本发明中MOy团簇分散在异质的Cu‑Cu+基底上，采用气氛诱导的办法，使不同配位状态的Cu位点形成异质结构，有效解决了CO2的活化问题，Cu和Cu+位点的协同作用增强了CO2电还原反应的生成效率，加快了质子‑电子耦合转移动力学，促进了C‑C偶联，能够在较低的过电位下实现较高的电流密度，生成多碳产物的法拉第效率可达80％以上。

本发明授权一种氧化层保护的铜基催化剂及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种氧化层保护的铜基催化剂，其特征在于，所述铜基催化剂结构表示MOy-Cu2OCu，MOy为含有氧缺陷的过渡金属氧化物纳米团簇，Cu为铜纳米颗粒基底，MOy包覆性地分散在Cu基底上，Cu2O分布在MOy和Cu纳米颗粒异质界面处； 所述MOy为带有氧缺陷的Zn、Ga、Zr、In中任一种过渡金属的氧化物；所述铜基催化剂中铜元素占金属元素总摩尔量的50%以上； 所述氧化层保护的铜基催化剂的制备方法，包括步骤： 步骤1，将铜纳米颗粒和过渡金属配位物混合后焙烧，再经氢气还原得到MOyCu粉末；所述焙烧的温度为100~400℃，焙烧时间为1~20h； 所述氢气还原的反应温度为100~400℃，反应时间为1~20h； 步骤2，将MOyCu粉末在醇蒸汽环境下诱导反应得到所述铜基催化剂MOy-Cu2OCu；所述诱导反应温度为100~400℃，反应时间为1~20h。

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