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龙图腾网获悉西安和其光电科技股份有限公司申请的专利一种无线晶圆测温系统及测温方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120403906B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510905646.2，技术领域涉及：G01K11/26；该发明授权一种无线晶圆测温系统及测温方法是由路小青;张文松设计研发完成，并于2025-07-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种无线晶圆测温系统及测温方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种无线晶圆测温系统及测温方法，涉及半导体制造技术领域。该无线晶圆测温系统包括测温装置以及信号控制与处理装置，测温装置包括两片晶圆、声表面波传感器阵列和第一天线，信号控制与处理装置包括第二天线、输出单元、射频信号发生器和信号解调器；射频信号发生器用于通过天线依时序向各声表面波传感器发射不同频率的激励信号，信号解调器用于通过天线依时序接收各声表面波传感器的回波信号，并根据回波信号与激励信号的频率差及预设频率差与温度的映射关系，确定各声表面波传感器对应位置的温度，输出单元用于根据各声表面波传感器对应位置的温度生成温度场图像并显示。采用本申请系统能够连续且实时地测温，大幅提高了生产效率。

本发明授权一种无线晶圆测温系统及测温方法在权利要求书中公布了：1.一种无线晶圆测温系统，其特征在于，所述无线晶圆测温系统包括： 测温装置，所述测温装置包括两片晶圆、设置在所述两片晶圆之间的声表面波传感器阵列以及与所述声表面波传感器阵列相连接的第一天线；所述两片晶圆中底层晶圆和顶层晶圆的外形尺寸均与待加工的半导体晶圆相同，所述底层晶圆上加工有凹槽或者盲孔，所述凹槽或者盲孔的形状和深度与所述声表面波传感器阵列一致，所述底层晶圆和所述顶层晶圆通过键合工艺键合到一起，粘接完成的测温装置厚度为1mm至2mm；所述声表面波传感器阵列中各声表面波传感器的激励信号频率不同，且叉指换能器的叉指周期不同，所述声表面波传感器工作于GHz频段，频率间距为10MHz，所述叉指周期的大小为量级，所述叉指换能器的频率偏移量为MHz量级；所述声表面波传感器包括压电基底以及位于所述压电基底上且依次排布的第一反射栅、叉指换能器和第二反射栅，所述压电基底为铌酸锂基底； 信号控制与处理装置，所述信号控制与处理装置包括第二天线、输出单元以及与所述第二天线相连接的射频信号发生器和信号解调器，所述输出单元连接所述信号解调器；所述射频信号发生器用于通过所述第二天线和所述第一天线依时序向所述各声表面波传感器发射不同频率的激励信号，发射周期≤10ms；所述信号解调器用于通过所述第一天线和所述第二天线依时序接收所述各声表面波传感器的回波信号，接收周期≤10ms，所述各声表面波传感器对应的发射周期和接收周期相邻，并根据所述回波信号与所述激励信号的频率差及预设频率差与温度的映射关系，确定各声表面波传感器对应位置的温度；所述输出单元用于根据所述各声表面波传感器对应位置的温度生成温度场图像，并显示所述温度场图像； 其中，所述第一天线为矩形微带天线，所述矩形微带天线的贴片长度为32mm，贴片宽度为22mm，且馈电方式为50Ω微带线馈电，馈线宽度为2.5mm；所述第二天线为喇叭天线，所述喇叭天线中波导长度为156.25mm，波导宽度为62.5mm，波导高度为31.25mm，且喇叭口长度为300mm，喇叭口宽度为250mm，喇叭口高度为125mm；所述第一天线和所述第二天线的工作主频均为2.4GHz，带宽±0.5GHz。

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