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龙图腾网获悉芯智元智能设备制造(苏州)有限公司申请的专利基板的开孔方法、装置和声音孔结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120614758B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510766945.2，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权基板的开孔方法、装置和声音孔结构是由张水洪;濮玉兵设计研发完成，并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本基板的开孔方法、装置和声音孔结构在说明书摘要公布了：本说明书提供了基板的开孔方法、装置和声音孔结构，可用于半导体器件加工领域。在得到待开孔的目标基板之后，可以先通过对目标基板核心层表面的第一金属层和第二金属层分别进行第一类刻蚀操作，以在第一金属层和第二金属层上开设相匹配的第一孔和第二孔；再在第一金属层和第二金属层外侧分别进行改造处理，得到改造后的目标基板；通过对改造后的目标基板中新生成的第三金属层和第四金属层分别进行第一类刻蚀操作，以在第三金属层和第四金属层上分别开设相匹配的第三孔和第四孔；再通过第三孔、第四孔，以及第一孔和或第二孔对相关区域进行第二类刻蚀操作，得到尺寸较小、结构复杂，抗射频干扰能力强，且适用于制作麦克风设备的目标孔。

本发明授权基板的开孔方法、装置和声音孔结构在权利要求书中公布了：1.一种基板的开孔方法，其特征在于，包括： 获取目标基板；其中，所述目标基板至少包括核心层，所述核心层的第一表面和第二表面分别设置有第一金属层和第二金属层；所述核心层为陶瓷层； 对第一金属层和第二金属层分别进行第一类刻蚀操作，以在第一金属层和第二金属层上分别开设相匹配的第一孔和第二孔；所述第一类刻蚀操作包括：对第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层的材料有效，同时对核心层、第一中间层、第二中间层的材料无效的化学刻蚀； 在目标基板的第一金属层和第二金属层外侧分别进行改造处理，得到改造后的目标基板；其中，所述改造后的目标基板中的第一金属层远离核心层的一侧依次设置有第一中间层和第三金属层，第二金属层远离核心层的一侧依次设置有第二中间层和第四金属层； 对第三金属层和第四金属层分别进行第一类刻蚀操作，以在第三金属层和第四金属层上分别开设相匹配的第三孔和第四孔； 通过第三孔、第四孔，以及第一孔和或第二孔对第一中间层、第二中间层、核心层进行第二类刻蚀操作，得到基于混合层的目标孔；所述第二类刻蚀操作包括：对核心层、第一中间层、第二中间层的材料有效，同时对第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层的材料无效的激光； 所述目标孔用作声音孔接入麦克风设备内；所述目标孔的上下两端接地，用以消除麦克风的声音孔的静电，同时提高麦克风对于射频信号的抗干扰能力。

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