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龙图腾网获悉上海芯无双仿真科技有限公司申请的专利基于全数据库的SEM图像的自动分析与工艺缺陷检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120707514B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510813403.6，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权基于全数据库的SEM图像的自动分析与工艺缺陷检测系统是由任谦;王昳;赵伟;修磊;陈强;方大千;潘继宏设计研发完成，并于2025-06-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于全数据库的SEM图像的自动分析与工艺缺陷检测系统在说明书摘要公布了：本发明提供基于全数据库的SEM图像的自动分析与工艺缺陷检测系统，涉及半导体制造技术领域，系统通过多尺度SEM图像的动态特征融合Sp1和多通道采集装置，结合高性能计算单元的自适应特征提取与密度异常检测，实现缺陷类型的精准分类和新缺陷的自动识别，动态调整特征范围和融合权重，突破传统静态检测局限，支持工艺上下文的自适应分析，检测精度提升至98％，误判漏判率降低30％‑50％，尤其在3nm等先进工艺中，能快速识别新缺陷并更新规则，显著提升工艺研发效率和产品可靠性，为半导体制造提供灵活、智能的检测能力。

本发明授权基于全数据库的SEM图像的自动分析与工艺缺陷检测系统在权利要求书中公布了：1.基于全数据库的SEM图像的自动分析与工艺缺陷检测系统，其特征在于：所述自动分析与工艺缺陷检测系统包括以下步骤： Sp1：从多尺度扫描电子显微镜SEM图像中自适应提取并融合特征，以检测和分类缺陷类型，并支持新缺陷类型的自动识别，所述新缺陷类型的自动识别通过特征空间的密度异常检测实现；所述Sp1中进行自适应提取并融合特征时，通过动态调整特征提取范围和融合权重，特征提取范围根据图像的局部统计特性动态调整，在高细节区域缩小范围以捕捉微小缺陷，在平滑区域扩大范围以识别大尺度异常，生成适用于不同放大倍率和工艺上下文的综合特征，且融合权重基于图像局部统计特性和工艺步骤类型实时计算，所述工艺步骤类型包括光刻或蚀刻； Sp2：基于缺陷类型、工艺参数和设备状态的时间依赖特征，动态分析工艺步骤与缺陷间的因果关系，并分离工艺步骤间的交互效应； Sp3：根据所述因果关系和多源数据预测缺陷趋势，协同生成工艺参数调整建议和设备维护计划，并通过反馈优化所述预测和建议； Sp4：构建并实时更新包含缺陷类型、工艺步骤和设备状态的交互式知识图谱，支持用户通过路径推理查询缺陷根因；所述Sp4中进行交互式知识图谱时，支持通过多层路径搜索和置信度评估，动态生成从缺陷类型到工艺步骤的最优因果路径，并根据新数据增量更新图谱结构和关联强度，且交互式知识图谱还包括异常模式识别功能，通过分析图谱中缺陷类型与工艺步骤的关联强度变化，识别异常工艺模式，并自动触发工艺调整建议或设备检查指令； Sp5：将上述分析结果与半导体制造流程无缝集成，进行半导体制造时的缺陷检测到工艺优化的实时闭环控制。

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