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埃克斯控股(北京)有限公司傅慧初获国家专利权

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龙图腾网获悉埃克斯控股(北京)有限公司申请的专利半导体晶圆生产缺陷检测方法、装置、设备及存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120782781B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511299278.8,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权半导体晶圆生产缺陷检测方法、装置、设备及存储介质是由傅慧初;刘静;梁少阳;刘斌;李杰设计研发完成,并于2025-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。

半导体晶圆生产缺陷检测方法、装置、设备及存储介质在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体领域,公开了半导体晶圆生产缺陷检测方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:首先获取待检测半导体晶圆生产图片并输入当前目标检测模型,输出缺陷类型和缺陷概率,若缺陷概率低于检测成功阈值,标记为低置信度样本存入预备优化数据库,低置信度样本预标注后获取与低置信度样本对应的修正样本,当修正样本量超过预设训练数据量时,构建优化训练集对当前模型优化训练,得到优化检测模型,随后用测试数据评估其是否合格,合格则替代当前模型,最后将新图片输入优化模型,输出对应的缺陷类型和概率,使用持续迭代优化的检测模型检测待检测半导体晶圆的生产缺陷,能够提高缺陷识别准确性。

本发明授权半导体晶圆生产缺陷检测方法、装置、设备及存储介质在权利要求书中公布了:1.一种半导体晶圆生产缺陷检测方法,其特征在于,所述半导体晶圆生产缺陷检测方法包括: 获取待检测半导体晶圆生产图片,将待检测半导体晶圆生产图片输入当前目标检测模型,以得到待检测半导体晶圆生产图片对应的缺陷类型和缺陷概率; 当待检测半导体晶圆生产图片对应的缺陷概率低于检测成功阈值时,将待检测半导体晶圆生产图片标记为低置信度样本,并将所述低置信度样本保存至预构建的预备优化数据库中; 对所述低置信度样本进行预标注,得到预标注样本,并根据所述预标注样本获取对应的修正样本,并将所述修正样本保存至预备优化数据库中; 定期计算所述修正样本的数量,当所述修正样本的数量大于预设训练数据量时,使用所述修正样本构建优化训练集; 使用所述优化训练集对当前目标检测模型进行优化训练,得到优化检测模型,并获取测试数据,使用所述测试数据对所述优化检测模型进行测试,并根据测试结果判断所述优化检测模型是否合格; 当判定所述优化检测模型合格时,则使用所述优化检测模型替代当前目标检测模型; 所述对所述低置信度样本进行预标注,得到预标注样本,包括:使用上一版本的目标检测模型作为标注模型,对低置信度样本进行预标注,得到预标注样本; 所述定期计算所述修正样本的数量,当所述修正样本的数量大于预设训练数据量时,使用所述修正样本构建优化训练集,包括:定期计算所述修正样本的数量,当所述修正样本的数量大于预设训练数据量时,计算每个缺陷类别的修正样本的数量,当每个缺陷类别的修正样本的数量大于该类别对应的类别阈值时,剔除所述修正样本中的重复样本,得到清洗后修正样本;对所述清洗后修正样本进行数据增强,得到增强样本;根据所述增强样本构建优化训练集; 使用优化训练集对当前目标检测模型进行优化训练时,采用训练平台GPU集群作为训练平台,每轮迭代中,当前目标检测模型通过前向传播计算增强样本的预测结果,并基于FocalLoss计算预测值与修正样本标注值的误差;利用GPU集群的并行计算能力,通过反向传播快速更新当前目标检测模型的关键参数,以优化对低置信度样本中缺陷特征的提取能力。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人埃克斯控股(北京)有限公司,其通讯地址为:100176 北京市大兴区北京经济技术开发区荣华南路2号院5号楼21层2101B室;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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