江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;四川富乐华半导体科技有限公司葛荘获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏富乐华功率半导体研究院有限公司;四川富乐华半导体科技有限公司申请的专利一种多粒径硅粉浆料的制浆方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120965347B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511065071.4,技术领域涉及:C04B35/587;该发明授权一种多粒径硅粉浆料的制浆方法是由葛荘;王斌;崔梦德;丁颖颖;王栋旭设计研发完成,并于2025-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多粒径硅粉浆料的制浆方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种多粒径硅粉浆料的制浆方法,涉及氮化硅瓷片技术领域,定制化调整粒径分布,可在降低成本的同时,有效改善现有硅粉浆料制备技术中低氧含量和小粒径不能兼得的困境。另外改性聚乙烯醇引入乙醛,发生缩醛化反应提高硅粉浆料的交联度和耐水性;硼酸与聚乙烯醇羟基形成硼酸酯键,提高力学强度,同时硼酸酯键抑制分子链热运动,提升热稳定性。加入改性氮化硼,硅烷醇与氮化硼发生缩合反应,界面结合力提升,陶瓷磨损率下降;其表面接枝的氨基与聚乙烯醇羟基形成氢键,提升耐磨性和分散性,同时嵌入Yb‑MOF的孔道增强机械互锁,大幅度提升剥离强度和热导率性能。本发明的多粒径硅粉浆料特别适用于氮化硅瓷片制备。
本发明授权一种多粒径硅粉浆料的制浆方法在权利要求书中公布了:1.一种多粒径硅粉浆料的制浆方法,其特征在于,包括如下步骤: S1:将干燥的大粒径硅粉、外加剂、溶剂依次加入到球磨机中,通氮气,氧含量低于1000ppm后球磨1-2h,得到球磨后的大粒径硅粉浆料; S2:将干燥的小粒径硅粉加入球磨后的大粒径硅粉浆料中,通氮气,氧含量低于1000ppm后球磨1-2h,得到硅粉浆料; S3:对硅粉浆料超声分散处理,得到预处理硅粉浆料; S4:将黏结剂、去离子水混合,加热到70-80℃搅拌6-8h,得到胶体; S5:将胶体、塑化剂加入到预处理硅粉浆料中,球磨8-10h,得到一种多粒径硅粉浆料; 所述黏结剂为改性聚乙烯醇,所述改性聚乙烯醇的制备过程为:将聚乙烯醇、去离子水加入到反应釜中,加热到75-80℃搅拌60-80min,调节pH至4-5加入乙醛、硫酸、硼酸,反应50-60min;降温至50-60℃,加入磷酸三丁酯、改性氮化硼、Yb-MOF,搅拌35-45min;降温到25-30℃,调节pH为6.8-7.2,得到改性聚乙烯醇; 所述改性氮化硼的制备过程为:将3-氨丙基三甲氧基硅烷、乙醇、去离子水以质量比1:7:3加入反应釜,调节pH为4.5-5.0,升温至55-60℃反应2-3h,加入氮化硼、乙醇水溶液、聚丙烯酸铵,调节pH为8-9,过滤洗涤,真空干燥,得到改性氮化硼; 所述硅粉浆料中大粒径硅粉、小粒径硅粉以质量比55-65:35-45复配;所述大粒径硅粉的粒径范围为0.9μm-3.0μm;所述小粒径硅粉的粒径范围为0.2μm-0.5μm;所述超声分散处理工作条件为:功率2-3kW、频率10-20kHz、时间15-30min; 所述改性聚乙烯醇的原料组成为:15-20份聚乙烯醇、90-100份去离子水、2-4份乙醛、0.05-0.1份硫酸、0.1-0.2份硼酸、0.03-0.07份磷酸三丁酯、1-3份改性氮化硼、0.5-1.5份Yb-MOF。
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