上海聚克流体控制有限公司薛辉获国家专利权
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龙图腾网获悉上海聚克流体控制有限公司申请的专利半导体设备部件表面微小缺陷图像预处理数据处理方法及系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121599983B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202610122912.9,技术领域涉及:G06T7/00;该发明授权半导体设备部件表面微小缺陷图像预处理数据处理方法及系统是由薛辉;宋海晓;陶志成;任庆明设计研发完成,并于2026-01-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体设备部件表面微小缺陷图像预处理数据处理方法及系统在说明书摘要公布了:本发明提供半导体设备部件表面微小缺陷图像预处理数据处理方法及系统,涉及数据处理技术领域,所述方法包括:对获取的高倍率放大表面原始图像进行图像质量归一化处理,生成质量增强图像;对质量增强图像进行缺陷特征选择性增强处理,生成特征优化图像;对特征优化图像进行三维形貌重建,生成包含高度信息的表面三维形貌拓扑数据;基于表面三维形貌拓扑数据,在初步缺陷候选区域的局部形貌凸起最高点处确立一个形貌基准原点,从形貌基准原点出发沿表面纹理的主方向与法向变化梯度方向分别拟合生成第一特征辐射向量与第二特征辐射向量。本发明可以实现高倍率放大场景下微小缺陷的精准表征,保障缺陷检测的准确性与实时性。
本发明授权半导体设备部件表面微小缺陷图像预处理数据处理方法及系统在权利要求书中公布了:1.半导体设备部件表面微小缺陷图像预处理数据处理方法,其特征在于,所述方法包括: 对获取的高倍率放大表面原始图像进行图像质量归一化处理,生成质量增强图像; 对质量增强图像进行缺陷特征选择性增强处理,生成特征优化图像; 对特征优化图像进行三维形貌重建,生成包含高度信息的表面三维形貌拓扑数据; 基于表面三维形貌拓扑数据,在初步缺陷候选区域的局部形貌凸起最高点处确立一个形貌基准原点,从形貌基准原点出发沿表面纹理的主方向与法向变化梯度方向分别拟合生成第一特征辐射向量与第二特征辐射向量; 根据第一特征辐射向量与第二特征辐射向量,界定一个多向特征分析扇区,在多向特征分析扇区内部及外侧的邻接基准区域内,布设一组按极坐标规律排列的形貌采样点; 基于形貌采样点的三维空间坐标,构造一条环绕形貌基准原点的闭合环形评估轨迹,计算闭合环形评估轨迹所包络区域的微表面曲率分布矩阵与局部拓扑结构变异度; 融合所述微表面曲率分布矩阵与局部拓扑结构变异度,生成一个表征局部形貌失真程度的形貌失真量化因子; 通过形貌失真量化因子,对特征优化图像中对应区域的缺陷几何表征进行补偿与校准,输出最终经过形貌失真校正的预处理图像数据。
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