无锡芯坤电子科技有限公司章泽润获国家专利权
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龙图腾网获悉无锡芯坤电子科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆加工用切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224103226U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521033887.4，技术领域涉及：B28D5/00；该实用新型一种半导体晶圆加工用切割装置是由章泽润设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆加工用切割装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用切割装置，涉及晶圆加工技术领域，其技术要点：包括设置在切割装置上的位置调节组件，位置调节组件上安装有照明组件；照明组件包括灯光安装座，灯光安装座表面沿径向开设有多个呈环形阵列分布的安装槽，各安装槽内分别设置有喇叭状聚光罩，聚光罩底部设置有光源，光源的排列方式设置为具有多层同心圆结构的环形阵列；本实用新型的照明可移动，大大降低阴影面积。
本实用新型一种半导体晶圆加工用切割装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆加工用切割装置，其特征在于：包括设置在切割装置上的位置调节组件，所述位置调节组件上安装有照明组件；所述照明组件包括灯光安装座101，所述灯光安装座101表面沿径向开设有多个呈环形阵列分布的安装槽，各安装槽内分别设置有喇叭状聚光罩102，所述聚光罩102底部设置有光源103，所述光源103的排列方式设置为具有多层同心圆结构的环形阵列。
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