腾辉电子(苏州)有限公司秦绪金获国家专利权
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龙图腾网获悉腾辉电子(苏州)有限公司申请的专利一种用于钽电容的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224110143U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520619338.9，技术领域涉及：H01G9/08；该实用新型一种用于钽电容的封装结构是由秦绪金设计研发完成，并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于钽电容的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于钽电容的封装结构，底板上端面设有开槽，钽电容模组包括基板、以及设置于基板上的多个呈阵列状排布的钽电容，基板嵌入开槽内，支撑层为热熔材质，其设有多个贯穿其本体的且呈阵列状排布的通孔，支撑层抵接于基板的上端面，且钽电容嵌入通孔内，钽电容的上端面不高于支撑层的上端面，覆盖层为热熔材质，其周侧抵接于底板上，且中部覆盖支撑层并至少被支撑层向上支撑。本实用新型通过具有通孔的支撑层、以及覆盖层的配合可以完全的包裹钽电容，可在后续的加热下压的封装过程中将钽电容完全包裹封装，且支撑层可以作为承受下压的载体而避免对钽电容施加下压力，可避免钽电容损坏。
本实用新型一种用于钽电容的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于钽电容的封装结构，其特征在于，包括： 底板，其上端面设有开槽， 钽电容模组，其包括基板、以及设置于所述基板上的多个呈阵列状排布的钽电容，所述基板嵌入所述开槽内， 支撑层，其为热熔材质，其设有多个贯穿其本体的且呈阵列状排布的通孔，所述支撑层抵接于所述基板的上端面，且所述钽电容嵌入所述通孔内，所述钽电容的上端面不高于所述支撑层的上端面， 覆盖层，其为热熔材质，其周侧抵接于所述底板上，且中部覆盖所述支撑层并至少被所述支撑层向上支撑。
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