深圳市科瀚电子有限公司邵杰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市科瀚电子有限公司申请的专利一种高效散热的晶体振荡器封装结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224111143U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520826706.7,技术领域涉及:H03H9/10;该实用新型一种高效散热的晶体振荡器封装结构是由邵杰;刘伟设计研发完成,并于2025-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种高效散热的晶体振荡器封装结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及晶体振荡器封装结构技术领域,具体为一种高效散热的晶体振荡器封装结构,包括陶瓷外壳以及晶体振荡器本体,所述陶瓷外壳上设有散热机构,所述陶瓷外壳与所述晶体振荡器本体之间设有导热机构,所述散热机构包括散热管以及导热铜管,所述散热管位于所述陶瓷外壳的内部顶端并穿过所述陶瓷外壳的两侧,所述散热管设有多个,所述散热管的底端设有导热片,所述导热铜管位于所述陶瓷外壳的内部并连接多个所述散热管,通过导热铜管将热量均匀分配至多个散热管,并通过导热片扩散出去,避免了热点的形成,从而保持了晶体振荡器整体的温度平衡。
本实用新型一种高效散热的晶体振荡器封装结构在权利要求书中公布了:1.一种高效散热的晶体振荡器封装结构,包括陶瓷外壳1以及晶体振荡器本体2,其特征在于,所述陶瓷外壳1上设有散热机构,所述陶瓷外壳1与所述晶体振荡器本体2之间设有导热机构,所述散热机构包括散热管3以及导热铜管4,所述散热管3位于所述陶瓷外壳1的内部顶端并穿过所述陶瓷外壳1的两侧,所述散热管3设有多个,所述散热管3的底端设有导热片5,所述导热铜管4位于所述陶瓷外壳1的内部并连接多个所述散热管3。
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