东晶电子金华有限公司臧方月获国家专利权
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龙图腾网获悉东晶电子金华有限公司申请的专利一种热敏电阻层式石英晶体谐振器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111145U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520459289.7，技术领域涉及：H03H9/19；该实用新型一种热敏电阻层式石英晶体谐振器是由臧方月;吕俏笑;王文斌;李凯设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热敏电阻层式石英晶体谐振器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种热敏电阻层式石英晶体谐振器，涉及石英晶体谐振器技术领域，包括上盖、基座、导电胶、石英晶体，所述石英晶体经过镀膜处理，所述基座的正面设有位于外圈的可伐环、位于中间的陶瓷凹槽，所述陶瓷凹槽内设有金属导片一，所述基座的背面设有金属导片二和金属导片三，所述基座中烧结有热敏电阻层，所述热敏电阻层为夹层结构，所述热敏电阻层与所述陶瓷凹槽的腔体的距离不大于80μm。本实用新型提供了一种热敏电阻层式石英晶体谐振器，在降低了基座整体厚度的同时，提高了热敏电阻的灵敏度、精度、产品良率、稳定性和可靠性以及散热效果，并且降低了成本。
本实用新型一种热敏电阻层式石英晶体谐振器在权利要求书中公布了：1.一种热敏电阻层式石英晶体谐振器，其特征在于，包括上盖、基座、导电胶、石英晶体，所述石英晶体经过镀膜处理，所述基座的正面设有位于外圈的可伐环、位于中间的陶瓷凹槽，所述陶瓷凹槽内设有金属导片一，所述基座的背面设有金属导片二和金属导片三，所述基座中烧结有热敏电阻层，所述热敏电阻层为夹层结构，所述热敏电阻层与所述陶瓷凹槽的腔体的距离不大于80μm。
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