四川兆瓦电力电子技术有限公司高彬获国家专利权
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龙图腾网获悉四川兆瓦电力电子技术有限公司申请的专利一种光隔离驱动半导体开关的串并联结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224111161U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520972407.4,技术领域涉及:H03K17/78;该实用新型一种光隔离驱动半导体开关的串并联结构是由高彬;聂强设计研发完成,并于2025-05-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光隔离驱动半导体开关的串并联结构在说明书摘要公布了:本实用新型提供一种光隔离驱动半导体开关的串并联结构,涉及半导体开关领域,包括多组光隔离驱动半导体开关,还包括多个串、并联金属板,串、并联金属板将位于同组的多个光隔离驱动半导体开关进行串联,且串、并联金属板将多组光隔离驱动半导体开关进行并联;及多个驱动板,多个驱动板之间通过多个驱动板支撑柱进行连接,所述驱动板包括驱动模块和光电转换模块;本方案,通过采用激光阵列作为光隔离驱动半导体开关的光源,由此来驱动激光阵列模块,利用接收到的来自激光阵列模块的光信号,即可驱动光隔离驱动半导体开关。无需能量光纤和大功率激光器,显著降低了光隔离驱动半导体开关的应用成本,进一步提高了光隔离驱动半导体开关的经济性。
本实用新型一种光隔离驱动半导体开关的串并联结构在权利要求书中公布了:1.一种光隔离驱动半导体开关的串并联结构,包括多组光隔离驱动半导体开关,每组中有多个光隔离驱动半导体开关,每个所述光隔离驱动半导体开关包括金属化陶瓷管壳1、阴极金属电极3、光隔离驱动半导体开关芯片2、激光二极管阵列模块5、透镜4、阴极金属电极延伸部分7和紧固螺钉6,其中金属化陶瓷管壳1包括金属化陶瓷管壳陶瓷部分101和金属化陶瓷管壳阳极金属部分102,其特征在于:还包括 多个串、并联金属板15,所述串、并联金属板15将位于同组的多个光隔离驱动半导体开关进行串联,且串、并联金属板15将多组光隔离驱动半导体开关进行并联; 两个金属电极板12,多组光隔离驱动半导体开关均位于两个金属电极板12之间; 位置和金属电极板12相对应的两个绝缘子11和两个夹具金属板10,金属电极板12通过绝缘子11和夹具金属板10进行连接,两个夹具金属板10之间通过多个夹具紧固螺杆8和夹具紧固螺母9进行连接;及 多个驱动板13,多个驱动板13和多组光隔离驱动半导体开关对应设置,多个驱动板13之间通过多个驱动板支撑柱14进行连接,所述驱动板13包括驱动模块和光电转换模块。
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