嘉兴温良电子科技有限公司万海平获国家专利权
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龙图腾网获悉嘉兴温良电子科技有限公司申请的专利一种双层电路单面焊接高导热金属基板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111358U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520194205.1，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种双层电路单面焊接高导热金属基板是由万海平;邹志委;干丛超设计研发完成，并于2025-02-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双层电路单面焊接高导热金属基板在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种双层电路单面焊接高导热金属基板。它解决了现有技术中层线路导通层难以满足高密度导线、多颗灯珠焊盘的布线要求，而且多颗灯珠焊盘的基板难以满足高导热率的问题。它包括上层线路基板结构，上层线路基板结构内设有绝缘散热结构，上层线路基板结构下侧设置导热绝缘组件，导热绝缘组件下侧设置铝层结构，且上层线路基板结构上端设有导通孔结构，导热绝缘组件周向两侧内壁与绝缘散热结构连接并形成定位。本实用新型的优点在于：采用双层线路导通层的设计，满足了高密度布线的设计要求，而且采用特殊的RCC绝缘层及导热绝缘层提升基板的导热率，满足了金属基板的高导热需求。
本实用新型一种双层电路单面焊接高导热金属基板在权利要求书中公布了：1.一种双层电路单面焊接高导热金属基板，包括上层线路基板结构1，其特征在于，所述的上层线路基板结构1内设有绝缘散热结构2，所述的上层线路基板结构1下侧设置导热绝缘组件3，所述的导热绝缘组件3下侧设置铝层结构4，且上层线路基板结构1上端设有导通孔结构5，所述的导热绝缘组件3周向两侧内壁与绝缘散热结构2连接并形成定位。
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