上海温良昌平电器科技股份有限公司万海平获国家专利权
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龙图腾网获悉上海温良昌平电器科技股份有限公司申请的专利一种双层电路单面焊接高导热铝基板获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224111365U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520628347.4,技术领域涉及:H05K1/02;该实用新型一种双层电路单面焊接高导热铝基板是由万海平设计研发完成,并于2025-04-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双层电路单面焊接高导热铝基板在说明书摘要公布了:一种双层电路单面焊接高导热铝基板,包括:铝片、第一绝缘层、第二绝缘层、线路层、通孔、锡膏和阻焊层,铝片上设有第一绝缘层,第一绝缘层和第二绝缘层上设有线路层,通孔贯通第一绝缘层、第二绝缘层和线路层,锡膏设于通孔内,阻焊层设于线路层上方。其中,线路层包括:第一线路层、第二线路层和第三线路层。本实用新型与传统技术相比,省略了传统的镀铜结构,缩短了生产周期和成本;通过绝缘层和锡膏传递到铝片的方式,实现高导热效果。
本实用新型一种双层电路单面焊接高导热铝基板在权利要求书中公布了:1.一种双层电路单面焊接高导热铝基板,其特征在于,包括:铝片100、第一绝缘层200、第二绝缘层300、线路层400、通孔500、锡膏600和阻焊层700,所述铝片100上设有第一绝缘层200,所述第一绝缘层200和第二绝缘层300上设有线路层400,所述通孔500贯通第一绝缘层200、第二绝缘层300和线路层400,所述锡膏600设于通孔500内,所述阻焊层700设于线路层400上方; 其中,所述线路层400包括:第一线路层410、第二线路层420和第三线路层430,所述第一线路层410的上层结构上方设有阻焊层700,所述第一线路层410的上层结构与锡膏600连接,所述第一线路层410的下层结构一侧与第一绝缘层200连接,所述第二线路层420的上层结构被阻焊层700覆盖,所述第二线路层420的下层结构一侧与第一绝缘层200连接,所述第三线路层430的上层结构被阻焊层700覆盖,所述第三线路层430的下层结构与锡膏600连接。
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