四川中兆永烨半导体有限公司马宏海获国家专利权
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龙图腾网获悉四川中兆永烨半导体有限公司申请的专利一种半导体塑封装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111597U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520932586.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种半导体塑封装置是由马宏海设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体塑封装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种半导体塑封装置，涉及半导体塑封领域，包括箱体，所述箱体的内腔设置有加热输送机构和挤压机构；加热输送机构包括固定安装在箱体内表面顶部的加热仓，所述箱体内表面底部设置有搅拌桶；挤压机构包括固定安装在箱体内表面底部的L形板和下模具，所述L形板的一侧设置有上模具，所述上模具的底部固定安装有公密封条，所述下模具的顶部固定连接有母密封条。本实用新型通过加热输送机构的作用，能够将塑封原料熔化成液态，并能够把液态原料中的气泡初次进行排出的作用，将液态原料放至搅拌桶中，控制第一电机的运行，第一电机带动搅拌杆对处于搅拌桶内腔中的原料进行搅拌，具有第一次排出液态原料中气泡的作用。
本实用新型一种半导体塑封装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体塑封装置，包括箱体，其特征在于：所述箱体的内腔设置有加热输送机构和挤压机构； 加热输送机构包括固定安装在箱体内表面顶部的加热仓，所述箱体内表面底部设置有搅拌桶； 挤压机构包括固定安装在箱体内表面底部的L形板和下模具，所述L形板的一侧设置有上模具，所述上模具的底部固定安装有公密封条，所述下模具的顶部固定连接有母密封条。
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