日月新半导体(苏州)有限公司唐灏获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种用于晶圆加工用吸附装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111614U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520744786.1，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型一种用于晶圆加工用吸附装置是由唐灏设计研发完成，并于2025-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于晶圆加工用吸附装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种用于晶圆加工用吸附装置，尤其涉及晶圆加工用吸附装置领域。以解决现有技术中的晶圆加工用吸附装置，不便于调节，无法带动晶圆进行多角度调节，会影响晶圆后期的加工处理，需要人工频繁对晶圆进行调节，会降低晶圆吸附效率的问题。包括：安装台，所述安装台顶部的左侧安装有立框，所述立框的内腔设置有推柱，所述推柱的顶部贯穿立框的顶部，所述推柱的顶部安装有顶板，所述顶板顶部的右侧安装有电机，所述电机的输出端安装有转动轴。与原有的吸附装置相比，该吸附装置便于调节，可以带动晶圆进行多角度调节，不会影响晶圆后期的加工处理，不需要人工频繁对晶圆进行调节，不会降低晶圆吸附的效率。
本实用新型一种用于晶圆加工用吸附装置在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆加工用吸附装置，其特征在于，包括：安装台1，所述安装台1顶部的左侧安装有立框2，所述立框2的内腔设置有推柱3，所述推柱3的顶部贯穿立框2的顶部，所述推柱3的顶部安装有顶板4，所述顶板4顶部的右侧安装有电机5，所述电机5的输出端安装有转动轴6，所述转动轴6的底部贯穿顶板4底部的右侧安装有固定板7，所述固定板7底部的右侧安装有气缸8，所述气缸8的底部安装有真空吸附座9，所述真空吸附座9的底部安装有吸附台10，所述吸附台10的底部与安装台1顶部的右侧固定，所述推柱3的底部安装有电动滑轨板11，所述电动滑轨板11顶部的前侧和后侧均设置有滑柱12，所述滑柱12的前侧和后侧均开设有导槽13，所述滑柱12表面的底部套设有缓冲弹簧16。
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