路溱微电子技术(苏州)有限公司王志获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉路溱微电子技术(苏州)有限公司申请的专利一种用于芯片封装的引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224111620U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521057337.6，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型一种用于芯片封装的引线框架是由王志设计研发完成，并于2025-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片封装的引线框架在说明书摘要公布了：本申请公开了一种用于芯片封装的引线框架，属于芯片封装技术领域，该引线框架包括基座、设置在所述基座上用于放置芯片的放置槽、设置在所述基座上对应所述放置槽上方位置处的盖板、设置在所述基座上并位于所述放置槽四周且呈线性阵列分布的卡槽以及卡接在所述卡槽内的引脚。该用于芯片封装的引线框架通过设置的键合部，不仅可以对金线和引脚的焊接位置进行定位，还增加了金线与引脚的焊接接触面积，减少焊点脱落风险，同时通过设置的缓冲连接件，可以在焊接过程中，缓冲热膨胀或机械产生的应力，减少引脚因应力集中导致的变形或焊点开裂的问题，提高引线框架在高温、振动等复杂环境下的可靠性。
本实用新型一种用于芯片封装的引线框架在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装的引线框架，包括基座1、设置在所述基座1上用于放置芯片的放置槽3、设置在所述基座1上对应所述放置槽3上方位置处的盖板2、设置在所述基座1上并位于所述放置槽3四周且呈线性阵列分布的卡槽4以及卡接在所述卡槽4内的引脚5； 其特征在于：所述引线框架还包括设置在所述引脚5远离所述卡槽4一端用于改变金线焊接接触面积的键合部6以及设置在所述引脚5上对应所述键合部6下方位置处和基座1上用于对所述引脚5焊接缓冲的缓冲连接件7。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人路溱微电子技术(苏州)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市高新区青花路26号9幢401室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励