台湾积体电路制造股份有限公司杨胜钧获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利处理半导体基板的系统及方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115527886B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210152932.2,技术领域涉及:H10P72/00;该发明授权处理半导体基板的系统及方法是由杨胜钧;黄柏智;郑智龙;林艺民;廖侦皓;鍾旻成设计研发完成,并于2022-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。
本处理半导体基板的系统及方法在说明书摘要公布了:一种用于在半导体基板的处理腔室的出入口上方产生气幕的系统及方法。气流稳定器及气流接收器,各个包括合作以产生气幕的水平流动段及垂直流动段,该气幕阻碍处理腔室之外的气体,例如,氧,流入腔室中,举例而言,在出入口打开以添加或自处理腔室移除工件时。
本发明授权处理半导体基板的系统及方法在权利要求书中公布了:1.一种处理半导体基板的系统,其特征在于,该系统包含: 一处理腔室; 一暂存模块,用于在将一基板输送至该处理腔室之前暂存该基板; 一出入口,在该处理腔室与该暂存模块之间,该基板经由该出入口在该暂存模块与该处理腔室之间传递; 一气流稳定器,定位于邻近该出入口,该气流稳定器包括: 一水平流动段,包括多个重叠的水平气流路径,该多个重叠的水平气流路径的每一个在水平方向上与前一个水平气流路径相反;及 一垂直流动段,包括多个垂直气流路径,该气流稳定器的该水平流动段上覆该气流稳定器的该垂直流动段。
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