北京机电工程研究所吴建顺获国家专利权
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龙图腾网获悉北京机电工程研究所申请的专利一种基于表面特征形貌的装配特性仿真分析方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115563697B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211113805.8，技术领域涉及：G06F30/15；该发明授权一种基于表面特征形貌的装配特性仿真分析方法是由吴建顺;乔治;顾井峰;冯国成;陈乐平设计研发完成，并于2022-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于表面特征形貌的装配特性仿真分析方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于表面特征形貌的装配特性仿真分析方法，对各零件的加工表面形貌进行数字化建模，数字化零件表面形貌叠加系统误差和随机误差，并满足设计公差带；构建三维装配模型，将带误差的零件表面形貌与无误差零件表面形貌进行缝合；构建三维装配模型的装配关键特性与制造成本模型；通过对三维装配模型进行仿真分析，获得满足设计要求的若干三维装配模型及其零件的表面形貌和公差值；以仿真分析结果为基础，优化零件公差，降低制造成本。本发明以真实表面模型为输入开展仿真分析，分析实际装配关键尺寸或公差合理性，指导产品公差设计、制造过程，降低制造成本，为量化装配关键特性提供一套可行方法。
本发明授权一种基于表面特征形貌的装配特性仿真分析方法在权利要求书中公布了：1.一种基于表面特征形貌的装配特性仿真分析方法，其特征在于，包括如下步骤 对各零件的加工表面形貌进行数字化建模，数字化零件表面形貌叠加系统误差和随机误差，并满足设计公差带； 基于数字化零件表面形貌构建三维装配模型，将带误差的零件表面形貌与无误差零件表面形貌进行缝合； 构建三维装配模型的装配关键特性与制造成本模型； 通过对三维装配模型进行仿真分析，获得满足设计要求的若干三维装配模型及其零件的表面形貌和公差值； 以仿真分析结果为基础，优化零件公差，降低制造成本； 所述三维装配模型的装配关键特性与制造成本模型为，其中，为第个零件公差，，n表示待装配零件个数，为各零件公差对装配关键特性的影响权重，为各零件公差与制造成本之间的影响权重； 优化零件公差，使其满足：，通过零件公差优化，获得最低制造成本。
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