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龙图腾网获悉西安微电子技术研究所申请的专利一种绕制电感传热灌封结构及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115631919B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210994776.4，技术领域涉及：H01F27/02；该发明授权一种绕制电感传热灌封结构及方法是由葛坚定;范喆;冯文杰;姚磊;郝葳潇;张新元;薛建平设计研发完成，并于2022-08-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种绕制电感传热灌封结构及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种绕制电感传热灌封结构及方法，包括基板，基板的上端面竖直设置有导热柱，导热柱上套设有底部位于基板上的绕制电感，绕制电感与导热柱之间设置有灌封腔，绕制电感的顶部设置有与导热柱可拆卸连接的压板，压板上开设有若干与灌封腔连通的灌封口；绕制电感包括电感磁环、包覆在电感磁环上的第一绝缘膜、包覆在第一绝缘膜上的第二绝缘膜以及绕制在电感磁环上的电感绕组，电感绕组位于第一绝缘膜和第二绝缘膜之间，第一绝缘膜和第二绝缘膜上均开设有若干与灌封腔连通的灌封孔。本发明提高了绕制电感散热效率与传热能力，有效解决了绕制电感存在的热积聚问题。

本发明授权一种绕制电感传热灌封结构及方法在权利要求书中公布了：1.一种绕制电感传热灌封结构，其特征在于，包括基板1，所述基板1的上端面竖直设置有导热柱2，所述导热柱2上套设有底部位于所述基板1上的绕制电感3，所述绕制电感3与所述导热柱2之间设置有灌封腔，所述绕制电感3的顶部设置有与所述导热柱2可拆卸连接的压板4，所述压板4上开设有若干与所述灌封腔连通的灌封口5；所述绕制电感3包括电感磁环301、包覆在所述电感磁环301上的第一绝缘膜302、包覆在所述第一绝缘膜302上的第二绝缘膜303以及绕制在所述电感磁环301上的电感绕组304，所述电感绕组304位于所述第一绝缘膜302和所述第二绝缘膜303之间，所述第一绝缘膜302和所述第二绝缘膜303上均开设有若干与所述灌封腔连通的灌封孔305； 所述基板1上设置有绕制电感限位环6，所述绕制电感限位环6贴合在所述绕制电感3的外侧，所述基板1上环绕所述绕制电感限位环6外侧开设有灌封胶料止流槽7，所述绕制电感限位环6上开设有若干与所述灌封胶料止流槽7连通的灌封胶料引流槽8； 所述绕制电感3的底部与所述基板1之间设置有导热绝缘膜10，所述绕制电感3的顶部与所述压板4之间设置有导热绝缘膜10。

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