重庆康佳光电技术研究院有限公司邓霞获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆康佳光电技术研究院有限公司申请的专利微型元件结构及其制备方法、LED芯片的转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115706134B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110930516.6，技术领域涉及：H10H29/14；该发明授权微型元件结构及其制备方法、LED芯片的转移方法是由邓霞;萧俊龙;蔡明达设计研发完成，并于2021-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本微型元件结构及其制备方法、LED芯片的转移方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种微型元件结构及其制备方法、LED芯片的转移方法，其中微型元件结构包括衬底、间隔设置在衬底的第一表面上的多个堆叠胶层结构和对应设置在多个堆叠胶层结构上的多个LED芯片，LED芯片朝向堆叠胶层结构的表面具有两个引出电极；堆叠胶层结构包括层叠设置的光解胶层和热解胶层，光解胶层与第一表面接触，热解胶层位于两个引出电极之间，且热解胶层的厚度大于引出电极的高度。当通过激光将该微型元件结构上的LED芯片进行转移时，解离堆叠胶层结构中光解胶层所需的激光能量低，因此转移过程中对芯片的损伤少，且热解胶层的存在还可进一步减缓激光对芯片的损伤，提高芯片的转移良率。
本发明授权微型元件结构及其制备方法、LED芯片的转移方法在权利要求书中公布了：1.一种微型元件结构，其特征在于，包括： 衬底，所述衬底具有第一表面； 间隔设置在所述第一表面上的多个堆叠胶层结构； 对应设置在多个所述堆叠胶层结构上的多个LED芯片，所述LED芯片朝向所述堆叠胶层结构的表面具有两个引出电极； 其中，所述堆叠胶层结构包括层叠设置的光解胶层和热解胶层，且所述光解胶层与所述第一表面接触，所述热解胶层位于两个所述引出电极之间，且所述热解胶层的厚度大于所述引出电极的高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆康佳光电技术研究院有限公司，其通讯地址为：402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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