重庆康佳光电技术研究院有限公司李强获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆康佳光电技术研究院有限公司申请的专利一种芯片转移方法、基板和显示面板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115732598B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110982125.9，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权一种芯片转移方法、基板和显示面板是由李强;蔡明达;林浩翔设计研发完成，并于2021-08-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片转移方法、基板和显示面板在说明书摘要公布了：本发明涉及一种芯片转移方法、基板以及显示面板。芯片转移方法包括提供一基板，基板的一侧生长有发光芯片，基板设置有温致变色层，温致变色层用于在基板与任一发光芯片之间的生长界面上的界面温度高于预设温度时降低激光的透过率；利用激光照射温致变色层当基板与任一发光芯片之间的生长界面上的界面温度高于预设温度时，温致变色层降低激光的透过率；当基板与任一发光芯片之间的生长界面上的界面温度低于预设温度时，温致变色层保持激光的透过率，以便剥离发光芯片，并转移发光芯片至目标基板。芯片转移方法在一些实施过程中有利于减少发光芯片因激光的高强度照射产生高热导致的损坏。
本发明授权一种芯片转移方法、基板和显示面板在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括： 提供一基板，所述基板的一侧生长有发光芯片，所述基板设置有温致变色层，在所述基板没有生长所述发光芯片的一侧的表面形成所述温致变色层，所述温致变色层用于在所述基板与任一所述发光芯片之间的生长界面上的界面温度高于预设温度时降低激光的透过率； 利用激光照射所述温致变色层，其中，当所述基板与任一所述发光芯片之间的生长界面上的界面温度高于所述预设温度时，所述温致变色层降低所述激光的透过率；当所述基板与任一所述发光芯片之间的生长界面上的界面温度低于所述预设温度时，所述温致变色层保持所述激光的透过率，以便于剥离所述发光芯片； 转移所述发光芯片至目标基板。
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