宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司李成佳获国家专利权
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龙图腾网获悉宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司申请的专利具有散热结构的电路板及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115776756B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111044406.6，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权具有散热结构的电路板及其制作方法是由李成佳设计研发完成，并于2021-09-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有散热结构的电路板及其制作方法在说明书摘要公布了：一种具有散热结构的电路板及其制作方法，具有散热结构的电路板包括多层电路基板、电子元件、第一记忆金属导热部以及金属屏蔽罩，自多层电路基板的第一侧向内开设一开窗，且多层电路基板包括对应开窗背离第一侧的一端设置且外露的金属部，多层电路基板从开窗露出的侧壁覆盖金属膜，金属屏蔽罩设置于多层电路基板的第一侧并覆盖开窗，电子元件安装于开窗内，且第一记忆金属导热部设于电子元件朝向金属膜的表面；其中，当第一记忆金属导热部的温度低于第一记忆温度时，第一记忆金属导热部与电子元件接触且与金属膜隔开；当第一记忆金属导热部的温度高于第一记忆温度时，第一记忆金属导热部变形并抵接于电子元件与金属膜之间。
本发明授权具有散热结构的电路板及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种具有散热结构的电路板，包括多层电路基板、电子元件、第一记忆金属导热部以及金属屏蔽罩，其特征在于，自所述多层电路基板的第一侧向内开设一开窗，且所述多层电路基板包括对应所述开窗背离所述第一侧的一端设置且外露的金属部，所述多层电路基板从所述开窗露出的侧壁覆盖金属膜，所述金属屏蔽罩设置于所述多层电路基板的第一侧并覆盖所述开窗，所述金属屏蔽罩、所述金属膜和所述金属部配合形成一屏蔽空腔，所述电子元件安装于所述屏蔽空腔内，且所述第一记忆金属导热部设于所述电子元件朝向所述金属膜的表面； 其中，当所述第一记忆金属导热部的温度低于第一记忆温度时，所述第一记忆金属导热部与所述电子元件接触且与所述金属膜隔开；当所述第一记忆金属导热部的温度高于所述第一记忆温度时，所述第一记忆金属导热部变形并抵接于所述电子元件与所述金属膜之间。
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