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龙图腾网获悉深圳市明华澳汉智能卡有限公司申请的专利一种智能卡封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115799120B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211595721.2，技术领域涉及：H10W74/01；该发明授权一种智能卡封装设备是由李翔设计研发完成，并于2022-12-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种智能卡封装设备在说明书摘要公布了：发明涉及智能卡生产技术领域，具体涉及一种智能卡封装设备，包括机架，所述机架上设置有传送待加工卡片的传送带；夹紧定位装置，用于放置待加工卡片，所述夹紧定位装置有多个且沿输送带输送方向间隔布置；热压装置，所述热压装置与夹紧定位装置匹配且位于夹紧定位装置上方，所述热压装置包括固定板，所述固定板上端通过多个支柱与其上方的压板连接，所述压板上端与外部升降设备连接；发明通过缓冲气缸及第一弹簧的设置的设置，能够对热压头与待加工卡片接触瞬间的冲击力进行缓冲，避免接触瞬间冲击力过大导致芯片损坏，进而而造成次品率增高的问题。

本发明授权一种智能卡封装设备在权利要求书中公布了：1.一种智能卡封装设备，其特征在于，包括机架，所述机架上设置有传送待加工卡片的传送带； 夹紧定位装置，用于放置待加工卡片，所述夹紧定位装置有多个且沿输送带输送方向间隔布置； 热压装置，所述热压装置与夹紧定位装置匹配且位于夹紧定位装置上方，所述热压装置包括固定板，所述固定板上端通过多个支柱与其上方的压板连接，所述压板上端与外部升降设备连接；所述固定板中部设置有贯穿固定板的缓冲气缸，所述缓冲气缸朝下布置且其活塞杆下端与热压头连接，所述热压头上方的活塞杆内设置有发热模块；所述固定板与热压头之间的缓冲气缸的活塞杆外套装有第一弹簧；所述缓冲气缸上设置有与其无杆腔连通的充气嘴；所述夹紧定位装置包括凸台，所述凸台上端设置有放置待加工卡片的放置槽，所述热压头下端设置有与凸台匹配的凹槽；所述放置槽底部设置有多个间隔布置的条状气囊，所述气囊内设置有受热挥发性液体；所述凸台两侧设置有相下倾斜的弹片，所述凸台两侧内设置有顶缸，所述顶缸内的顶杆与弹片内侧相抵；所述凸台内设置有均压腔，所述均压腔通过多个第二连通管分别与各个条状气囊连通，所述均压腔通过第一连通管分别与两个顶缸无杆腔连通。

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