重庆康佳光电技术研究院有限公司王斌获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆康佳光电技术研究院有限公司申请的专利散热背板、半导体结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115832154B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111092337.6，技术领域涉及：H10H20/857；该发明授权散热背板、半导体结构及其制备方法是由王斌;萧俊龙;汪楷伦;范春林;汪庆设计研发完成，并于2021-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本散热背板、半导体结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种散热背板、半导体结构及其制备方法，散热背板的制备方法包括：提供生长基板，于生长基板上形成碳纳米管层；提供导热衬底，对导热衬底进行图形化处理，形成若干间隔排布的凸起结构；将碳纳米管层中的部分碳纳米管转移至凸起结构的顶部，以于凸起结构的顶部形成碳纳米管簇；提供背板，背板包括相对的第一表面和第二表面，于背板内形成通孔；将导热衬底与背板键合，导热衬底位于背板的第二表面侧，凸起结构插入至通孔内，碳纳米管簇自通孔内延伸至背板的第一表面侧。上述散热背板的制备方法制备得到的散热背板，充分利用碳纳米管在纵向上的超高导热性能，可以将设置在散热背板上的芯片所产生的热量快速导入导热衬底中，实现高效散热。
本发明授权散热背板、半导体结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种散热背板的制备方法，其特征在于，包括： 提供生长基板，于所述生长基板上形成碳纳米管层； 提供导热衬底，对所述导热衬底进行图形化处理，形成若干间隔排布的凸起结构； 将所述碳纳米管层中的部分碳纳米管转移至所述凸起结构的顶部，以于所述凸起结构的顶部形成碳纳米管簇； 提供背板，所述背板包括相对的第一表面和第二表面，于所述背板内形成通孔；以及 将所述导热衬底与所述背板键合，所述导热衬底位于所述背板的第二表面侧，所述凸起结构插入至所述通孔内，所述碳纳米管簇自所述通孔内延伸至所述背板的第一表面侧。
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