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龙图腾网获悉浙江大学申请的专利一种快速确定晶圆系统良率和随机良率的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115840873B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211455393.6，技术领域涉及：G06F17/18；该发明授权一种快速确定晶圆系统良率和随机良率的方法是由陈一宁;乔驿博设计研发完成，并于2022-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种快速确定晶圆系统良率和随机良率的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种快速确定晶圆系统良率和随机良率的方法，通过基于获取的晶圆系统内晶圆总片数做出判断处理，一旦晶圆总片数小于第一预设阈值，则判定晶圆系统的良率主要由随机良率决定，计算该随机良率并进一步计算系统良率；一旦晶圆总片数不小于第一预设阈值，判定晶圆系统的良率主要由系统良率决定，计算该系统良率并进一步计算随机良率，再基于记录到的系统良率和随机良率分别与测量次数之间的关系判断系统良率集合和随机良率集合均符合正态分布时，则判定晶圆系统工艺稳定，否则，判定晶圆系统工艺不稳定，从而提高了晶圆系统的良率和随机良率的确定速度及精度。

本发明授权一种快速确定晶圆系统良率和随机良率的方法在权利要求书中公布了：1.一种快速确定晶圆系统良率和随机良率的方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1，获取晶圆系统上的晶圆总片数，并计算总良率；其中，晶圆系统上的晶圆总片数标记为M，总良率记为Yt； 步骤2，根据获取的晶圆总片数做出判断处理： 当该晶圆总片数M小于第一预设阈值λ1时，判定晶圆系统的良率主要由随机良率决定，转入步骤3；否则，判定晶圆系统的良率主要由系统良率决定，转入步骤4； 步骤3，计算晶圆系统的随机良率，并基于该随机良率得到晶圆系统的系统良率，并转入步骤5；其中，晶圆系统的随机良率Yr和系统良率Ys的计算公式分别如下： 其中，Ndie表示每一片晶圆上的芯片总数目，且各芯片的良好性是相互独立的；Yr是每个芯片良好的良率，Ymax表示每一片晶圆上的所有芯片所对应良率的最大良率； 步骤4，计算晶圆系统的系统良率，并基于该系统良率得到晶圆系统的随机良率，并转入步骤5；其中，晶圆系统的系统良率Yr和随机良率Ys的计算公式分别如下： 其中，A表示晶圆上的每一个芯片面积，D0表示缺陷密度； 步骤5，记录当前测量次数值分别与对应该测量次数的系统良率和随机良率之间的对应关系； 步骤6，重复执行步骤1～步骤5，直到测量次数达到预设测量次数时，记录在该预设测量次数时所对应的系统良率和随机良率，形成针对所有测量次数的系统良率集合和随机良率集合；其中，预设测量次数标记为nTH，第n次测量时所对应的系统良率标记为Ys,n，第n次测量时所对应的随机良率标记为Yr,n，形成的针对所有测量次数的系统良率集合标记为{Ys,n,n}，形成的针对所有测量次数的随机良率集合标记为{Yr,n,n}；1≤n≤nTH； 步骤7，根据形成的系统良率集合和随机良率集合是否满足正态分布做出判断处理： 当系统良率集合和随机良率集合均满足正态分布时，转入步骤8；否则，判定晶圆系统的芯片工艺不稳定； 步骤8，分别计算所述系统良率集合内的系统良率均值以及所述随机良率集合内的随机良率均值，且根据所得系统良率均值和随机良率均值做出判断： 当系统良率均值和随机良率均值均满足预设要求时，判定晶圆系统的芯片工艺稳定；否则，判定晶圆系统的芯片工艺不稳定。

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