华为技术有限公司龚顺强获国家专利权
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龙图腾网获悉华为技术有限公司申请的专利一种封装结构及其制造方法、器件结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115868022B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080102938.8，技术领域涉及：H10W72/50；该发明授权一种封装结构及其制造方法、器件结构是由龚顺强;李晓波;徐向明;曾山设计研发完成，并于2020-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构及其制造方法、器件结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装结构及其制造方法、器件结构，其中，半导体封装结构包括第一芯片、第二芯片、基板和导电填充物，其中，第一芯片和第二芯片固定于基板上，第一芯片朝向第二芯片一侧的上表面形成有第一接地焊盘，基板接地，导电填充物覆盖第一接地焊盘以及第一芯片的至少一侧侧壁，以电连接第一接地焊盘和基板。由于导电填充物同时具有导电和粘结的作用，成本较低，操作方便，同时第一接地焊盘和基板之间通过导电填充物连接，无需形成贯穿第一芯片的硅通孔即可实现芯片的接地，简化了工艺，降低了成本，而导电填充物所需要的横向面积较小，从而实现小尺寸的封装结构。
本发明授权一种封装结构及其制造方法、器件结构在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：第一芯片、第二芯片、基板、导体部件和导电填充物； 所述第一芯片和所述第二芯片固定于所述基板上，所述第一芯片朝向所述第二芯片一侧的上表面形成有第一接地焊盘； 所述基板接地； 所述导电填充物覆盖所述第一接地焊盘以及所述第一芯片的至少一侧侧壁，以电连接所述第一接地焊盘和所述基板； 所述导体部件形成于所述基板上，所述导体部件设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间，所述导体部件分别与所述基板和所述导电填充物电连接。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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