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龙图腾网获悉中微半导体设备(上海)股份有限公司申请的专利在晶圆上确定静电夹盘中心的方法以及晶圆对中方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115881599B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111153271.7，技术领域涉及：H10P72/72；该发明授权在晶圆上确定静电夹盘中心的方法以及晶圆对中方法是由伊凡·比久科夫;杨伟;汪少林设计研发完成，并于2021-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本在晶圆上确定静电夹盘中心的方法以及晶圆对中方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种在晶圆上确定静电夹盘中心的方法，包括：获取晶圆上颗粒物的分布图像；根据晶圆上颗粒物的分布图像计算获得每一凸台的估计中心位置；根据若干个第二类凸台的估计中心位置，确定至少三条参考直线，任两条参考直线之间大体上相互平行或相交；根据确定的至少三条参考直线，确定晶圆上至少两条参考直径；根据若干个第一类凸台的估计中心位置对所述参考直径进行修正，得到晶圆上至少两条期望直径；根据晶圆上至少两条期望直径的连接点确定所述静电夹盘中心。相应的，还提供一种晶圆对中方法。本发明能够准确计算晶圆上静电夹盘的中心，提高机械臂校准的准确度。

本发明授权在晶圆上确定静电夹盘中心的方法以及晶圆对中方法在权利要求书中公布了：1.一种在晶圆上确定静电夹盘中心的方法，所述静电夹盘上设有多个凸台，所述凸台包括第一类凸台和第二类凸台，所述第一类凸台的连线形成若干条穿过所述静电夹盘中心的直线，所述第二类凸台设置于所述静电夹盘的边缘区域，所述第二类凸台的连线形成若干条与所述第一类凸台的连线平行的直线，其特征在于，包括以下步骤： 获取晶圆上颗粒物的分布图像；晶圆上颗粒物的分布图像采用以下方式获得：将所述晶圆置于所述静电夹盘上并施加一定静电吸力，所述静电夹盘的凸台上的颗粒物至少部分地转移到所述晶圆与所述凸台的接触面上；将所述晶圆置于一图像获取装置内，得到晶圆上颗粒物的分布图像； 根据晶圆上颗粒物的分布图像计算获得每一凸台的估计中心位置； 根据若干个第二类凸台的估计中心位置，确定至少三条参考直线，任两条参考直线之间大体上相互平行或相交； 根据确定的至少三条参考直线，确定晶圆上至少两条参考直径； 根据若干个第一类凸台的估计中心位置对所述参考直径进行修正，得到晶圆上至少两条期望直径； 根据晶圆上至少两条期望直径的连接点确定所述静电夹盘中心。

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