成都辰天信息科技有限公司何果获国家专利权
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龙图腾网获悉成都辰天信息科技有限公司申请的专利增强同轴馈电天线阵列耦合校准网络耦合稳定性的结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115942602B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211495895.1，技术领域涉及：H05K1/11；该发明授权增强同轴馈电天线阵列耦合校准网络耦合稳定性的结构是由何果;李尧设计研发完成，并于2022-11-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本增强同轴馈电天线阵列耦合校准网络耦合稳定性的结构在说明书摘要公布了：本发明提供增强同轴馈电天线阵列耦合校准网络耦合稳定性的结构，包括介质基板、耦合校准网络和天线，所述耦合校准网络设置介质基板内部，所述介质基板上开设有金属化过孔，所述天线穿设在金属化过孔中，所述金属化过孔分割为左右两个圆弧面，左圆弧面的上层挖设矩形槽结构，左圆弧面的下层挖设半圆环槽结构，所述耦合校准网络末端与左侧圆弧面共形。本发明与金属棒金属化过孔结构与毛钮扣结构对比，本发明的耦合校准网络稳定性高，波动小，相位偏差小。
本发明授权增强同轴馈电天线阵列耦合校准网络耦合稳定性的结构在权利要求书中公布了：1.增强同轴馈电天线阵列耦合校准网络耦合稳定性的结构，包括介质基板、耦合校准网络和天线，所述耦合校准网络设在介质基板内部，所述介质基板上开设有金属化过孔，所述天线穿设在金属化过孔中，其特征在于，所述金属化过孔分割为左右两个圆弧面，左圆弧面的上层挖设矩形槽结构，左圆弧面的下层挖设半圆环槽结构，所述耦合校准网络末端与左侧圆弧面共形；所述介质基板上开设0.15mm宽、与金属化过孔深度一致的长方体，该长方体将金属化过孔分割为左右两个圆弧面；左圆弧面的上层挖设矩形槽结构具体为：在金属化过孔的上层电路接地板处挖设矩形槽结构；左圆弧面的下层挖设半圆环槽结构具体为：在金属化过孔的下层电路接地板处挖设半圆环槽结构。
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