北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司李慧颖获国家专利权
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龙图腾网获悉北京京东方光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司申请的专利无源器件以及RDL的成型方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115995447B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310084285.0，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权无源器件以及RDL的成型方法是由李慧颖;李月;肖月磊;安齐昌;吴艺凡;赵莹莹设计研发完成，并于2023-01-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本无源器件以及RDL的成型方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种无源器件以及RDL的成型方法。无源器件包括：基板；重布线层，所述重布线层设置于所述基板的第一预设区域；标记金属图形，所述标记金属图形设置于所述基板的第二预设区域，其中，所述标记金属图形的厚度小于所述重布线层的厚度，所述第二预设区域与所述第一预设区域位于所述基板的同侧，且所述第二预设区域位于所述第一预设区域的外侧。标记金属图形直接形成于基板上，标记金属图形会造成后续增加在其上的结构层上出现凸起，即使标记金属图形被覆盖，标记金属图形的标记效果依然存在，可以继续以凸起为参照，形成RDL图形。标记金属图形的厚度小于重布线层的厚度，避免了在对位过程中厚Mark图形导致的对位偏差，有利于提高对位精度。
本发明授权无源器件以及RDL的成型方法在权利要求书中公布了：1.一种RDL的成型方法，其特征在于，包括： 提供基板，所述基板包括阵列排布的多个通孔； 至少在所述基板的与所述多个通孔的深度方向垂直的表面形成标记金属图形； 以所述标记金属图形为参照，在所述基板上形成重布线层；以所述标记金属图形为参照，在所述基板上形成重布线层，包括： 在所述标记金属图形的远离所述基板的表面、暴露的所述基板的与所述多个通孔的深度方向垂直的表面以及所述多个通孔的内壁形成重布线金属层； 以所述标记金属图形在所述重布线金属层上造成的凸起为参照，刻蚀所述重布线金属层，将剩余的重布线金属层作为重布线层； 其中，所述标记金属图形的材料与所述重布线层的材料的刻蚀选择比大于预设阈值。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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