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美新半导体(无锡)有限公司张曦军获国家专利权

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龙图腾网获悉美新半导体(无锡)有限公司申请的专利I3C器件的量产测试系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115999955B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211573630.9,技术领域涉及:B07C5/344;该发明授权I3C器件的量产测试系统是由张曦军;李妍君;柯亮;林武设计研发完成,并于2022-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。

I3C器件的量产测试系统在说明书摘要公布了:本发明提供一种I3C器件的量产测试系统,I3C器件为带有I3C接口的MEMS器件,I3C器件的量产测试系统包括量产测试机和FPGA测试板卡,所述FPGA测试板卡包括:测试机接口,其连接于所述FPGA主控单元和所述量产测试机之间;FPGA主控单元,其用于通过所述测试机接口接收所述量产测试机发送的测试启动指令,并执行所述I3C器件的多个项目的测试,以得到每个项目的测试数据,通过所述测试机接口向所述量产测试机发送各个项目的所述测试数据;高速缓冲器,其与所述FPGA主控单元连接,其用于改善经过信号的失真;I3C器件载具,其与所述高速缓冲器连接,其用于放置待测的所述I3C器件。与现有技术相比,本发明能够兼容现有的慢通信时序的量产测试设备,对MEMS器件的高速I3C通信功能进行量产阶段的测试。

本发明授权I3C器件的量产测试系统在权利要求书中公布了:1.一种I3C器件的量产测试系统,所述I3C器件为带有I3C接口的MEMS器件,其特征在于,其包括量产测试机和FPGA测试板卡,所述FPGA测试板卡包括: 测试机接口,其连接于所述FPGA主控单元和所述量产测试机之间; FPGA主控单元,其用于通过所述测试机接口接收所述量产测试机发送的测试启动指令,并执行所述I3C器件的多个项目的测试,以得到每个项目的测试数据,通过所述测试机接口向所述量产测试机发送各个项目的所述测试数据; 高速缓冲器,其与所述FPGA主控单元连接,其用于改善经过信号的失真; I3C器件载具,其与所述高速缓冲器连接,其用于放置待测的所述I3C器件, 所述FPGA主控单元包括: PLL单元,其用于提供基准频率; FSM状态机控制单元,其用于执行所述FPGA主控单元内部硬件电路的状态控制; I3C通信单元,其用于进行I3C通信; SPI通信单元,其用于进行SPI通信; 其中,所述PLL单元与所述FSM状态机控制单元、I3C通信单元和SPI通信单元连接;所述FSM状态机控制单元与所述I3C通信单元和SPI通信单元连接;所述I3C通信单元与所述高速缓冲器连接;所述SPI通信单元与所述测试机接口连接, 其还包括: 上位机,其与所述量产测试机连接; 上料分拣机,其与所述上位机通信连接,其用于待测的所述I3C器件的上料及分拣, 所述PLL单元给所述I3C通信单元、所述FSM状态机控制单元和所述SPI通信单元提供基准频率; 所述上料分拣机将待测的I3C器件安置于所述I3C器件载具上,所述上料分拣机上好料后通知所述上位机; 所述上位机通过所述量产测试机向所述FPGA主控单元发送测试启动指令,以开始对待测的所述I3C器件的测试; 所述量产测试机通过所述测试机接口和所述SPI通信单元向所述FSM状态机控制单元发送一个或多个I3C测试指令,所述FSM状态机控制单元解析所述量产测试机发送的I3C测试指令并转达给所述I3C通信单元,所述I3C通信单元基于所述I3C测试指令通过所述高速缓冲器、所述I3C器件载具与待测的所述I3C器件进行通讯,以实现对待测的所述I3C器件的I3C测试,得到基于所述I3C测试指令反馈的I3C测试数据,所述FSM状态机控制单元将所述I3C测试数据通过所述SPI通信单元发送给所述量产测试机。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人美新半导体(无锡)有限公司,其通讯地址为:214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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