深南电路股份有限公司韩雪川获国家专利权
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龙图腾网获悉深南电路股份有限公司申请的专利局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116133289B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310158175.4，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备是由韩雪川;孙先成设计研发完成，并于2023-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备，该局部混压PCB的加工方法，包括：在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽；在相邻两层PCB母板之间贴合粘结固定件，粘结固定件设有与第一通槽位置对应的第二通槽，第二通槽边缘设有子板固定部；将PCB子板放置于第一通槽中，使子板固定部与PCB子板底部抵接；对至少两层PCB母板和PCB子板进行压合，得到局部混压PCB，在PCB子板和PCB母板的压合过程中，通过PCB子板向下的作用力，使子板固定部与PCB子板底部抵接的部分被填充在PCB子板侧面与内层的PCB母板之间，从而防止PCB子板在压合的过程中滑动，进而防止PCB子板与PCB母板在压合过程中错位，提高PCB子板与PCB母板之间的对位精度。
本发明授权局部混压PCB的加工方法、局部混压PCB及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种局部混压PCB的加工方法，其特征在于，包括： 在至少两层PCB母板上分别加工第一通槽； 在相邻两层所述PCB母板之间贴合粘结固定件，所述粘结固定件设有与所述第一通槽位置对应的第二通槽，所述第二通槽边缘设有子板固定部； 将PCB子板放置于所述第一通槽中，使所述子板固定部与所述PCB子板底部抵接； 对至少两层所述PCB母板和所述PCB子板进行压合，得到局部混压PCB； 其中，在所述在相邻两层所述PCB母板之间贴合粘结固定件之前，包括： 基于第一铣槽尺寸，在半固化片上加工目标通槽； 基于第二铣槽尺寸和预设铣槽路径，在所述目标通槽边缘加工子板固定部，得到所述粘结固定件；所述预设铣槽路径呈锯齿状。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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