应用材料公司R·T·若林获国家专利权
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龙图腾网获悉应用材料公司申请的专利用于半导体处理腔室部件的改良的螺纹轮廓获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116261780B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180064596.X，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权用于半导体处理腔室部件的改良的螺纹轮廓是由R·T·若林;C·黄;T·J·富兰克林设计研发完成，并于2021-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于半导体处理腔室部件的改良的螺纹轮廓在说明书摘要公布了：本文提供了用于在基板处理腔室中使用的部件的实施例。在一些实施例中，一种用于在基板处理腔室中使用的部件包括：主体，所述主体具有从所述主体的顶表面部分地延伸穿过所述主体的开口，其中所述开口包含螺纹部分，所述螺纹部分用于将所述主体紧固到第二处理腔室部件，其中所述螺纹部分包含多个螺纹，所述多个螺纹限定多个圆形峰部与多个圆形根部，并且其中所述螺纹部分的深度是所述多个圆形峰部中的圆形峰部与所述多个圆形根部中的相邻根部之间的径向距离，所述螺纹部分的所述深度从第一深度减小到在所述多个螺纹中的最后螺纹处的第二深度。
本发明授权用于半导体处理腔室部件的改良的螺纹轮廓在权利要求书中公布了：1.一种用于在基板处理腔室中使用的部件，包括： 主体，所述主体具有从所述主体的顶表面部分地延伸穿过所述主体的开口，其中所述开口包含螺纹部分，所述螺纹部分用于将所述主体紧固到第二处理腔室部件，其中所述螺纹部分包含多个螺纹，所述多个螺纹限定多个圆形峰部与多个圆形根部，并且其中所述螺纹部分的深度是所述多个圆形峰部中的圆形峰部与所述多个圆形根部中的相邻根部之间的径向距离，所述螺纹部分的所述深度从第一深度减小到在所述多个螺纹中的最后螺纹处的第二深度； 其中所述开口包括内螺纹让切，所述内螺纹让切设置在所述螺纹部分的所述最后螺纹与所述开口的下表面之间，并且其中所述内螺纹让切具有基本上恒定的直径。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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