安徽金晟达生物电子科技有限公司郭健获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽金晟达生物电子科技有限公司申请的专利一种光源模组及制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116344727B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310314730.8,技术领域涉及:H10H20/858;该发明授权一种光源模组及制造方法是由郭健;马生茂;赵政委;路扬设计研发完成,并于2023-03-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种光源模组及制造方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种高光效、低耗损的光源模组,包括晶体和载板,载板上形成有正极、负极以及绝缘区域,正极和晶体之间通过金线连接,正极和负极上均一体形成有多个过穿载板的低耗损导电结构。在光源模组外形尺寸不变的前提下,增大承载晶体芯片区域的面积,增大晶体的尺寸进而提高晶体的承载功率,由于晶体尺寸改变使得正负极的承载功率也会增大,通过在正负极内布设有多个低耗损导电结构来将晶体输入电流密度大大降低,发热功耗也会大幅度降低,因此光效也得到有效提高。其中载板的材质采用氮化铝材料制作。同时还公开了光源模组的制造方法。
本发明授权一种光源模组及制造方法在权利要求书中公布了:1.一种光源模组,包括芯片40和载板10,载板10上形成有正极20、负极30以及绝缘区域,正极20和芯片40之间通过金线70连接,其特征在于,正极20和负极30上均一体形成有多个过穿载板10的导电结构50; 导电结构50设置有三个; 所述绝缘区域位于载板10正面且该绝缘区域处形成有包裹于芯片40外围的反射结构80; 所述反射结构80的高度为A,芯片40高度为B,12*B≤A≤23*B; 在芯片40和正极20经金线70电性连接后,按顺时针或逆时针顺序依次在靠近芯片40的四角处进行点胶,点胶位置在距离芯片40对角线延长线的300±15微米处,每处点胶后的胶水先通过重力作用以点胶位置均匀向外侧扩散,在接触芯片40侧边时,芯片40侧围和胶水发生虹吸效应,胶水沿芯片40侧边向芯片40相邻两个侧部自由流淌,形成反射结构80,在反射结构80与芯片40侧部结合面形成有两端高中间低的结构。
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