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龙图腾网获悉广西华芯振邦半导体有限公司申请的专利一种封闭无尘的半导体封装输送装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116729928B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310834848.3，技术领域涉及：B65G35/06；该发明授权一种封闭无尘的半导体封装输送装置是由王政雄设计研发完成，并于2023-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封闭无尘的半导体封装输送装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封闭无尘的半导体封装输送装置，包括机架、驱动机构、滑台、托盘和空气过滤装置，所述机架内部悬空设置有齿轴，且齿轴前后两端均贯穿机架并与其转动连接，所述机架后侧安装有驱动机构，且驱动机构与齿轴相连接。该封闭无尘的半导体封装输送装置，设置有进气口、第一出气口和真空泵，真空泵通过进气口抽取空气，同时空气经过空气过滤装置过滤后形成洁净空气，随后洁净空气经过第一出气口排入密封罩内，通过上述结构使得密封罩两侧形成规律的气流，避免外界空气受涡流、乱流等影响裹挟粉尘侵入密封罩内部，同时机架外侧包裹的密封罩进一步的提高了密封效果，便于长距离运输物料，同时降低了对车间的要求。

本发明授权一种封闭无尘的半导体封装输送装置在权利要求书中公布了：1.一种封闭无尘的半导体封装输送装置，包括机架1、驱动机构3、滑台7、托盘19和空气过滤装置28，其特征在于：所述机架1内部悬空设置有齿轴2，且齿轴2前后两端均贯穿机架1并与其转动连接，所述机架1后侧安装有驱动机构3，且驱动机构3与齿轴2相连接，所述齿轴2外侧啮合安装有链条4，且链条4远离齿轴2的一侧固定有尖齿5,所述机架1内侧转动安装有压轮37，且压轮37与齿轴2配合挤压链条4； 所述机架1上下两侧开始有开口6，且开口6内部滑动安装有滑台7，所述开口6内壁开始有限位滑槽8，所述滑台7前后两侧固定安装有限位柱9，且限位柱9滑动安装在限位滑槽8内部，所述滑台7底部开设有第一滑槽10，且第一滑槽10内部滑动安装有第一滑板11，所述第一滑板11底部固定安装有齿板12，且齿板12与尖齿5啮合，所述第一滑板11与第一滑槽10之间安装有第一压缩弹簧13； 所述滑台7两侧开设有第二滑槽14，且第二滑槽14内部滑动安装有第二滑板15，所述滑台7左侧开设有滑孔16，且滑孔16内部滑动安装有顶柱17，所述滑台7右侧固定安装有永磁体18，所述滑台7顶部悬空有托盘19，且托盘19与滑台7之间安装有第二压缩弹簧20，所述滑台7内部开设有第一连接孔29，且第一连接孔29内部设置有第一钢丝绳30，所述第二滑板15与第一滑板11之间通过第一钢丝绳30相连接，所述滑台7内部开设有第二连接孔31，且第二连接孔31内部设置有第二钢丝绳32，所述顶柱17与第一滑板11之间通过第二钢丝绳32相连接； 所述机架1上下两侧均固定有密封罩21，且密封罩21前后两侧均固定安装有挡板22与电磁铁23，所述密封罩21左右两端内侧均开设有进气口24与第一出气口25，且密封罩21外侧开设有第二出气口26，所述进气口24、第一出气口25以及第二出气口26均与真空泵27相连通，且进气口24与真空泵27连通处安装有空气过滤装置28，所述真空泵27设置在机架1前方。

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